一般来说在IC生产领域中，有“中测”这个常用词，中测就是指在生产出圆片（wafer)后，可以用专门的设备（探针台、测试仪等）上，进行测试，当然测试仪这个需要编程、调试的，测试过程中，探针台可以在圆片上打上标记（白点或黑点），也就是“打点”，标记出坏的芯片，也能记录在电脑中，也就是MAP。
因此，经过减薄、贴膜、划片后，如果是用在自动封装线上时，输入MAP数据后，就可以自动封装，不需要人工干预了。
如果没有经过中测这个工序，没有打点的标记，就不知道你取出的芯片（die)是好还是坏了。
至于成品率多少，这与设计的水平及生产线的工艺水平有关，不好说，如果是超大规模的集成电路，成品率可能只有60%，甚至更低，如果是规模很小的IC，可能达到95%，甚至更高。