铝基板

王朝百科·作者佚名  2010-04-26
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什么是铝基板?

铝基板是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

福斯莱特铝基板

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术(SMT);

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。

BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

三、铝基板用途:

用途:功率混合IC(HIC)。

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。

8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

四、铝基板散热知识

铝基板产品图

铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性 ;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC(HIC)。福斯莱特的经营宗旨

十年磨一剑,公司在已有骄人成绩的基础上,通过不懈努力,2009年,为您呈现倾力之作-福斯莱特品牌。

测试项目 单位 处理条件 典型值

MAF-01 MAF-02 MAF-03

剥离强度 N/㎜ 热应力后 1.80 1.90 1.90

表面是阻 MΩ 交收态 7×109 5×109 5×108

C-96/35/90 3×109 2×109 4×108

体积电阴率 MΩ.m 交收态 4×108 2×109 8×109

C-96/35/90 5×108 5×108 2×109

热阻 ℃/W A 1.5 1.2 1.0

介电常数 — 交收态 4.0 3.9 3.5

介电损耗因数 — 交收态 0.028 0.026 0.009

导热系数 W/m.℃ 交收态 1.2

耐浸焊性 min 288℃ 60 min,不分层,不起泡

击穿电压 KW D-48/50+D/0.5/23 3.5

燃烧性 — 交收态 V-0

耐电弧 S 交收态 280

 
 
 
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