Thermal Cycling Test

王朝百科·作者佚名  2010-04-29
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Thermal Cycling Test 热循环测试,或称为Temperature Cycling Test温度循环测试

热循环测试是产品可靠度(Reliability)设计上最常用来筛选零件或半成品的测试。这套测试方法经常使用在电子产品或塑胶零件等,容易受环境温度影响或产品操作温度(Operation Temperature)的产品上。在新产品设计开发阶段,将一定数量的测试品,经由热循环测试後,用来早期了解未来产品受温度变化後的弱点(Weakness),以求设计品质或使用材料品质的改进。当产品在正常量产交货阶段,则采用抽样测试方式,用来监控交货品质是否有异常。

热循环测试的条件,必须依照个别产品的应用状况调整测试的条件。下列为热循环测试四项条件(范例):

温度改变的数度:10 ℃/min;

温度循环次数:15 cycles;

高低温范围:-40 ℃到 125 ℃;

是否开机测试:是。

 
 
 
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