gold-platinum conductive paste
是以金铂合金为导电相的厚膜浆料,铂的扩散系数小,因此抗焊料浸蚀能力最优,可与钌系电阻充分兼容,阻值误差可控制在最小限度。铂也增大电阻系数。金铂粉加黏结剂和有机载体混匀研磨而成。导电膜的初始附着力比银铂的低,电阻系数高。用于要求高可靠和高稳定的复杂电路中,作钌系厚膜电阻端头连接等。
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