邦定生产一般都要进行两次的测试，一次是在邦完线之后，一次是在封完胶之后，目前的测试方法主要有以下的几种：
1，测试IC的功能：
邦定完成之后，就在邦机的傍边测试产品的功能，看功能，电流或电压是否在正常的范围之内，如果在这个范围之内就说明邦定其本OK（当然还要用放大镜检查是否邦的良好，用拉力计测试邦定的强度是否在要求的范围之内），这是一个原始的方法，也是测试速度最慢的方法，为了检测每一条线是否邦的好，测试的时间非常的长，有些甚至无法测试。如果在邦定后再测试一次，测试时间就成倍，其人力成本可想而知。
2，只测试IC的线路有没有邦定好，不测试功能：
使用这种测试方式，需要一种专用的仪器，叫邦定开短路测试仪，或开短路测试仪，使用这种仪器可在1秒钟之内测试出128条邦定线是否邦定良好，测试速度非常的快，但这种仪器的不足之处就是不有检测IC的功能是否OK，根据抽样检验的理论，通过适当对产品的功能的抽样检测，可保证每一批的功能不会有较大问题，更何况邦定作为生产的前端，后面还会有几道的检测工序，不会直接到消费者的手上，因此采用邦定开短路测试仪来检测邦定线是否打好是一个非常明智的选择，特别是在人工成本很高的今天。
下面是一个邦定开短路的相关功能与参数。
主要功能：
测试IC的引脚是否开路。
测试IC相邻之间的线是否短路。
能自动的列出不良品的位置，方便修理。
具有找点功能，方便的寻找不良点的位置。
具有学习功能，自动的记录每个引脚参数。
具有自动重测功能，当测试机架的测试针接触不良时，仪器会自动测试不良的位置
可储存100个产品的测试数据，相同型号的产品只需建立一次数据，再次使用时可直接调用，每次测试前，产品参数将会显示出来。
可测试多达128个引脚。
具有标准测试模式与自动测模式，在自动测试模式下，测试时可不必对仪器进行任何操作，自动测试，因此测试速度更快。
支持多片同时测试，连片同时测试。
测试的误差系数可调整。
良品与不良品有不同的提示音，在测试过程中只听声音便可得知测试结果，测试更轻松。
具有统计功能，自动记录良品的数量，良品率，及开路，短路等数据。
