锁志刚教授，美国工程院院士。1985年毕业于西安交通大学工程力学系，1989年在哈佛大学获博士学位，1995年起任加州大学教授，1997年起任普林斯顿大学教授，2002年起任哈佛大学Gordon McKay教授。2002年受聘西安交通大学“长江学者”讲座教授。2007年，锁志刚教授以他在电子材料系统、制动材料、复合材料的热力学性能领域的基础和应用研究的杰出成就当选为美国国家工程院院士。
现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席，西安交通大学强度与振动教育部重点实验室学术委员会顾问等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。
在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。发表论文百余篇，他引几千篇次。1992年获美国总统奖，2001年获得了ASME应用力学委员会“青年力学研究特别成就奖”等。
