昆山PCB板众所周知昆山金鹏电子有限公司大型电路板生产基地的情况值得关注电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电子设计瓶颈，遍及整个电子业。板级设计也受到了很大的冲击，最明显的一个变化是芯片封装的种类极大丰富，如BGA，TQFP，PLCC等封装类型的涌现；其次，高密度引脚封装及小型化封装成为一种时尚，以期实现整机产品小型化，如：MCM技术的广泛应用。另外，芯片工作频率的提高，使系统工作频率的提高成为可能。是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。
是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。.
还有个FPC技术(Flexible Printed Circuit)
是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。