电路板原材料的信息是由昆山市金鹏电子有限公司大型电路板生产基地提供资料，电路板基板材料的发展，已经走过了近
50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。
PCB基板-覆铜板
集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。
20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。
有关资料显示，全世界刚性覆铜板的产量，在1992年～2003年的12年间，年平均递增速度约8.0％。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米，约占全球总量的23.2％。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达14170万平方米，生产能力达15580万平方米。这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的“超级大国”。
