基本信息窄版内存的身世近几年来的内存价格持续暴跌，内存厂家也是想方设法的降低制造成本，以保证正常的利润。为此，不少厂家先后开始制造窄板的内存产品。高度18.3mm工业标准JEDEC标准特点
与普通内存相比高度缩小了11.7mm，体积缩水程度超过30%。封装采用BGA封装优势工作时的发热量要小于标准的内存，同时体积减小可以让机箱内节约出更多的空间，不仅能让机箱内布局更加美观，对于机箱内部空气流动，加强整机散热也大有好处。缺点超频性能不如标准内存。
相比传统内存传统标准的内存PCB板高度应该为30mm，而窄板内存的PCB高度仅为18.3mm，也就是说和之前的内存相比高度缩小了11.7mm，缩水程度超过30%。但是用内存生产厂家的话来说，被缩小后的内存同样遵守JEDEC标准，因此性能上与标准内存完全相同。而且将PCB板缩小可以减少工业废料的排放，提供更多符合环保标准的产品。另外，被缩小后的内存还拥有更低的发热量。
封装方式
究竟窄板内存会不会给内存的稳定性带来影响呢？其实细心的玩家一定会发现，自从内存进入到了DDRII 时代后，感觉内存越来越“空荡荡”了。这是因为以前的内存颗粒采用的都是较大尺寸的Tsop封装，而目前大多都采用了BGA封装。新的封装方式使内存颗粒占用的面积只有原来的1/2，而生产商还在沿用老的PCB尺寸，因而内存表面看起来表面积的利用率就低了很多。换句话说，只是将一些利用率不高的内存PCB板部分，在优化设计后给予去除，是不会对内存质量造成任何影响的。
发热量将减少窄板内存与传统内存相比，窄板内存在工作时的发热量要小于传统的内存。尤其对超频用户来说，内存的发热量一直是超频中，最难控制的部件之一了。虽然专业的内存散热器能帮助内存颗粒散热，但是散热效果始终不如人意。反观窄板内存，由于随着板型的变小，布线长度也有所减少，间接的减少了内存整体在工作时产生的发热量。
另外，一旦搭配了窄版内存可以让机箱内节约出更多的空间，不仅能让机箱内布局更加美观，对于机箱内部空气流动，加强整机散热也大有好处。
工艺用料当然，大部分被迷你化的产品一般都无法在短时间内获得认可。Micro ATX的主板被排斥过、刀板的显卡也被排斥过。但是从目前来看，内存迷你化的进程似乎要顺利不少。毕竟在工艺不缩水，用料不降低档次的前提下，将PCB板适当的精简是完全可以接受的事情。当然，对于一些借此机会，在PCB板减小的同时，顺便将正常的线路布局进行精简，这样偷工减料的产品势必会提高内存工作时不稳定的因素，对此在选购时还应该加以注意。
超频性能在不超频的情况下，窄板内存相比传统内存有体积小，散热的方面的优势。而在超频情况下，窄板内存内存相比传统内存没有什么优势可言，但对于追求高性能的用户来说窄板内存毫无优势可言，因为在相同超频频率下窄板内存内存的延迟会高于传统内存，对于精通超频的人来说，内存超频的延迟是衡量内存超频性能的重要标准，所以与之相比窄板内存具有散热优势荡然无存！这也是窄板内存在超频性能上不如传统内存的重要原因。
