版权信息书 名: PADS2007高速电路板设计
作者：赵光
出版社：人民邮电出版社
出版时间： 2009
ISBN: 9787115191953
开本： 16
定价: 45.00 元
内容简介《PADS2007高速电路板设计》由浅入深地介绍了设计高速电路板的软件平台PADS2007的使用方法和技巧，详细介绍了原理图设计、元件库、PCB元件的布局、布线及高速PCB的设计仿真等内容。在《PADS2007高速电路板设计》的后半部分，着重介绍了使用PADS软件进行完整信号分析和仿真的方法。通过《PADS2007高速电路板设计》的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。
《PADS2007高速电路板设计》既适合于初学PCB设计工具的读者，也适合于有一定电路板设计基础的初次学习PADS的读者，还可作为高等院校相关专业学生的参考教材。
《PADS2007高速电路板设计》配套光盘提供了书中实例的源文件以及部分实例操作的动画演示文件，读者可以参考使用。
目录第1章概述
1.1EDA的发展
1.2PADS简介
1.2.1PADS的发展
1.2.2PADS的功能及特点
1.3PADS软件的安装
1.4PADS设计流程
1.5本章小节
第2章初识PADS的原理图设计工作平台
2.1PADSLogic用户设计界面
2.1.1标题栏
2.1.2菜单栏
2.1.3工具栏
2.1.4工作窗口
2.1.5ModelessCommands和ShortcutKeys
2.1.6工程浏览器
2.1.7输出窗口
2.1.8状态栏
2.2参数设置
2.2.1Global选项卡
2.2.2Design选项卡
2.2.3Text选项卡
2.2.4LineWidths选项卡
2.3本章小结
第3章原理图设计规则的设置
3.1打开原理图设计文件
3.1.1打开原理图设计文件的步骤
3.1.2缩放操作
3.2定义设计规则(DesignRules)
3.2.1设置层的数目
3.2.2设置层的排列(LayerArrangement)和命名(Names)
3.2.3设置层的Stackup
3.2.4设置缺省的安全间距(Clearance)规则
3.2.5设置缺省的布线规则(RoutingRules)
3.2.6设置网络安全间距规则(NetClearanceRules)
3.2.7设置条件规则(ConditionalRules)
3.2.8保存设计备份
3.3本章小结
第4章元件的添加及操作
4.1基本元件的放置
4.1.1打开设计文件
4.1.2添加元件(Part)
4.2元件的删除
4.3元件位置的调整
4.3.1移动操作
4.3.2复制操作
4.4编辑元件属性
4.5创建元件
4.5.1创建管脚封装
4.5.2创建CAE封装
4.5.3绘制CAEDecal外形
4.5.4建立新的元件类型
4.6本章小结
第5章绘制原理图
5.1创建新工程
5.2导线的连接
5.2.1添加新连线
5.2.2移动
5.2.3连线到电源和地
5.2.4Floating连线
5.2.5高级连线功能
5.3总线应用
5.3.1总线的连接
5.3.2分割总线(SplitBus)
5.3.3延伸总线
5.4报告文件的产生
5.4.1网络表(Netlist)的产生
5.4.2材料清单的生成
5.4.3产生智能PDF文档
5.5本章小结
第6章PADSLogic中的图形绘制
6.1绘制图形模式(drafting)
6.2绘制图形模式的各种操作
6.2.12DLine线形宽度的设置
6.2.2绘制非封闭图形(Path)
6.2.3绘制多边形(Polygon)
6.2.4绘制圆形(Circle)
6.2.5绘制矩形(Rectangle)
6.3修改2DLine图形(Modify2DLine)
6.3.1对圆形的修改
6.3.2对矩形的修改
6.3.3对多边形的修改
6.3.4关于2DLine图形修改技巧的总结
6.4图形、文本的捆绑(Combine)
6.5从图形库中取出已有的图形设计
6.6本章小结
第7章初识PCB设计工作平台-PADSLayout
7.1PADSLayout功能介绍
7.1.1PADSLayout的基本设计功能
7.1.2交互式布局布线功能
7.1.3高速PCB设计功能
7.1.4智能自动布线
7.1.5可测试性分析(DFT)与可制造性分析(DFF)功能
7.1.6生产文件(Gerber)、自动装配文件与物料清单(BOM)输出
7.1.7PCB上的裸片互连与芯片封装设计
7.2PADSLayout的用户界面
7.2.1PADSLayout的菜单栏
7.2.2PADSLayout的工具栏
7.2.3PADSLayout的状态栏
7.2.4PADSLayout的直接命令(ModelessCommands)
7.2.5PADSLayout的工作窗口
7.2.6PADSLayout的工程管理器(ProjectExplorer)
7.2.7PADSLayout的输出窗口(Outputwindow)
7.3本章小结
第8章PADSLayout的基本设置
8.1环境参数
8.1.1颜色参数设置(DisplayColors)
8.1.2原点设定(SetOrigin)
8.1.3板层参数的设定(LayerDefinition)
8.1.4焊盘和过孔(PadStacks)
8.1.5钻孔对(DrillPairs)
8.1.6跳线(Jumpers)
8.2选项参数设置(Options)
8.2.1全局设置面板(Global)
8.2.2设计设置面板(Design)
8.2.3走线设置面板(Routing)
8.2.4花孔(Thermal)
8.2.5标注尺寸设置面板(Dimensioning)
8.2.6泪滴设置面板(Teardrops)
8.2.7绘制图形设置面板(Drafting)
8.2.8网格设置面板(Grids)
8.2.9分割混合板面设置面板(Split/MixedPlane)
8.3设计规则(DesignRules)
8.3.1设置默认的安全间距(Clearance)规则
8.3.2设置默认的布线规则(DefaultRoutingRules)
8.3.3设置网络安全间距规则(NetClearanceRules)
8.3.4设置条件规则(ConditionalRules)
8.4本章小结
第9章PCB元件封装的创建
9.1创建PCB封装
9.1.1添加端点(AddTerminals)
9.1.2创建26引脚的封装
9.1.3指定焊盘形状和尺寸大小
9.1.4创建封装的外框
9.1.5保存PCB封装
9.2创建元件类型
9.2.1一般参数的设置
9.2.2分配PCB封装
9.2.3属性设置
9.2.4指定CAE封装
9.2.5保存元件类型
9.3封装向导
9.3.1DIP封装向导
9.3.2SOIC封装向导
9.3.3QUAD封装向导
9.3.4Polar封装向导
9.3.5PolarSMD封装向导
9.3.6BGA/PGA封装向导
9.3.7使用封装设计向导建立封装
9.4PCB封装的编辑
9.4.1交换元件焊盘引脚排序
9.4.2建立槽形过孔
9.4.3绘制异形焊盘
9.5本章小结
第10章用PADSLayout进行元件的布局
10.1布局规则介绍
10.1.1PCB的可制造性与布局设计
10.1.2电路的功能单元与布局设计
10.1.3特殊元件与布局设计
10.1.4布局的检查
10.1.5设置板框及定义各类禁止区
10.2手工布局
10.2.1布局前的准备
10.2.2散开元件
10.2.3元件放置顺序
10.2.4元件放置操作
10.3自动布局
10.3.1自动布局前的准备工作
10.3.2自动布局
10.4本章小结
第11章用PADSLayout进行元件的布线
11.1布线规则(RoutingRules)介绍
11.2手动布线
11.3自动布线(Autorouting)
11.3.1单位设置
11.3.2格点设置
11.3.3网络可视设置
11.3.4自动布线选项设置
11.3.5焊盘扇出选项的设置
11.3.6定义自动布线策略
11.4自动布线结果
11.5检查布线结果
11.6本章小结
第12章用PADSLayout进行敷铜
12.1敷铜参数的设置以及命令的介绍
12.1.1敷铜参数的设置
12.1.2敷铜命令的介绍
12.2铜层的设计与绘制
12.2.1建立敷铜的外边框
12.2.2灌制敷铜边框
12.2.3编辑敷铜填充
12.3敷铜的高级功能
12.3.1通过鼠标单击指派网络
12.3.2Floodovervia的设置
12.3.3定义CopperPour的优先级
12.3.4贴铜功能
12.4本章小结
第13章用PADSLayout进行数据的完善与输出
13.1PADSLayout的错误检测
13.1.1图稿中的安全间距检测
13.1.2动态电性能检查
13.2PADSLayout的目标连接与嵌入
13.2.1PADSLayout的目标嵌入
13.2.2对嵌入文档的修改
13.3产生钻孔图
13.4生成光绘文件
13.5生成器件清单
13.5.1器件清单的生成
13.5.2元件属性的修改
13.6本章小结
第14章信号完整性分析
14.1信号完整性概述
14.1.1信号完整性的几个概念
14.1.2常见的信号完整性问题
14.2串扰简介
14.2.1串扰信号产生的机理
14.2.2串扰的计算
14.2.3串扰的分析
14.2.4串扰的抑制
14.3集成电路的模型
14.3.1IBIS模型简介
14.3.2查看IBIS模型
14.3.3IBIS模型的校验
14.3.4文本编辑IBIS模型
14.3.5SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型简介
14.4电磁兼容性设计
14.4.1电磁干扰的分析与抑制
14.4.2PCB的电磁兼容性设计原则
14.5本章小结
第15章用HyperLynx进行布线前仿真
15.1LineSim进行仿真工作的基本方法
15.2进入信号完整性原理图
15.2.1自由格式原理图
15.2.2基于单元(Cell-Based)原理图
15.3在LineSim中对传输线进行设置
15.4层叠编辑器
15.5在LineSim中进行串扰仿真
15.5.1通过在原理图中建立一组三个相邻的走线
15.5.2指派IC模型
15.5.3Victim(受害网络)与Aggressor(入侵网络)
15.5.4耦合域
15.5.5运行串扰仿真
15.6LineSim的差分信号仿真
15.6.1设置差分阻抗
15.6.2差分线对的建立
15.6.3差分信号仿真
15.7对网络的LineSim仿真
15.8本章小结
第16章用HyperLynx进行布线后仿真
16.1BoardSim进行仿真工作的基本方法
16.2整板的信号完整性和EMC分析
16.2.1快速分析整板的信号完整性
16.2.2详细分析整板的信号完整性
16.3在BoardSim中运行交互式仿真
16.3.1使用示波器进行交互式仿真
16.3.2使用频谱分析仪进行EMC仿真
16.3.3使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
16.4本章小结
第17章多层PCB板仿真实例
17.1在多板向导中建立多板项目的方法
17.2检查交叉在两块板子上的网络信号质量
17.3对多板项目进行仿真
17.4用EBD模型仿真
17.5本章小结
……