韩西林
1993至今一直从事电子设备热设计工作。主讲 “电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程；主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”（国防科技预研项目）、“高效热设计理论及技术”（国防科技预研基金项目）、“新型电力器件及功率器件热设计技术”（军事电子预研基金项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“扩展表面（散热器）优化技术”（国防科技预研基金项目）；“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优秀论文，参编教材一本《电子机械可靠性与维修性》（清华大学出版社），在重要期刊上发表论文二十余篇，其中被SCI检索2篇，EI检索7篇。
专长
电子设备热设计、热分析、热测试
项目实践
做为西安大唐移动通信设备有限公司的咨询顾问，组织“通信设备机箱热仿真分析”项目；作为骨干成员参与西安电子第二十研究所的“某通信设备机箱热测试”；培训辅导过的部分客户：杭州海康威视有限公司，厦新电子股份有限公司