BBUL（Bump less Build-Up Layer）内建非凹凸层封装。它是Intel未来几年内力推的处理器封装技术。最初由英特尔的ATD（Assembly Technology Development，装配技术研发组）率先提出的技术。虽然这个技术在5 - 6年内还没有需要用到，但确实改变了传统的封装观念。尽管AMD的处理器在指令的执行效率和芯片的性能上超过Intel的芯片，但在制造工艺研发与应用方面却远远不及Intel那么超前。
英特尔的ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）组位于美国来利桑那州，BBUL就是它首先提出的技术。虽然这个技术在5 - 6年内还没有需要用到，但确实改变了传统的封装观念。BBUL把硅片集成到内核中，制造CPU只需要单层封装，并让硅片嵌入在封装之内。还记得上面提过的反转焊点密度吗？BBUL无须更多的焊点，硅片直接嵌入可以防止内核高于封装表面，再加上热量延展保护金属，不正当安装损坏的可能性大大降低了。
BBUL让硅片更接触CPU底部的电容器，增加了能源递送效率，物理体积也变得十分纤细。BBUL芯片使用的内核与0.13微米Northwood差不多，外表却相差很远。
