贴附机资料
一、产品概述：
LES机是该公司生产的用于LCD行业偏光片贴附的一款小型触摸屏贴附设备。主要功能是将偏光片自动贴装在LCD基片上。工作步骤是：将偏光片与其保护膜手动分离、同时将LCD基片置于真空载台上并送入贴装工位，最终使偏光片准确、快速贴装在相应的LCD基片上。
二、功能特点:
1. 采用PLC及SMC气动配件控制，动作可靠，操作简单；
2. 操作台面可方便地设定贴附位置和速度；
3. 贴附辊压力可精确调节；
4. 玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动，保证位置精度；
5. 各作业平台上气孔分区控制，便于不同产品型号的更换；
6. 工作区域封闭，并装有空气过滤装置，提高工作空间的洁净度；
7．偏光片定位时不受贴附辊的影响，保证其定位精度。
三、规格参数:
1．贴附最大尺寸：约120×70，mm；
2．外形尺寸：L510×W520×H300，mm；
2.工作压力:0.6Pa；
3.方式：PLC控制；
4.规格：适应1.5″～6″的偏光片；
6.贴附速度：约8秒/片
7.贴附精度：±0.1㎜以内
8.真空采集方式：SMC真空发生器。
9.电源220V/50Hz,15W；
四、设备使用条件
5.1 大气压：86～106Kpa；
5.2 周围无强烈振动；
5.3 无阳光直接照射或其它热源直接辐射；
5.4 周围无强烈气流，当周围空气需强烈流动时，气流不应直接吹到室体上；
5.8 周围无强烈电磁场影响；
5.9 周围无高浓度粉尘及腐蚀物质；
用材清单
序号
材料名称
产地
1
PLC
日本ORMON
2
真空发生器
日本SNS
3
导轨
台湾劲亨
4
电磁阀
台湾AIR TAC
5
测规头
台湾
6
旋转气缸
日本SMC
7
行走气缸
台湾AIR TAC
8
阻尼
台湾
9
按钮开关
日本富士
