晶圆级清洗剂
[1]专门设计的半水基清洗剂，用来清除倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物，包括无
铅焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、钝化层（PI，氮化物，硅二氧化物，BCB，等等）和金属层。
≈ 闪点： 82℃
≈ 沸点： 150℃
≈ 操作温度： <75℃
≈ 使用浓度：100%（原液）