公司概况由台湾可成科技（股份）有限公司转投资设立子公司。公司于2001年4月18日成立日期，位于苏州工业园区，投资总额：美金1亿（已到位注册资本为美金3334万）：占地面积：120.000平方米，厂房面积=100.000平方米，员工宿舍（生活区）面积30.000平方米，目前员工人数：11000人。
公司在软板业界处于领先地位，主要生产手机／相机／电机上所使用的柔板；苏州分公司已有8年历史，且苏州2厂已与去年开始运营；为MOTO／SONYERISSON／KONKA等公司的主要供应商之一。
可成科技（苏州）有限公司位于苏州工业园区，投资总额1亿美金，厂区占地180亩，拥有员工一万多人，现正处于四期建厂。为国内镁合金压铸领导厂商，专精笔记型计算机，数字摄影照相机，通用盘驱动器等3C产品的机构件，客户群攮括国内外大厂产品制程整合完备；从材料熔炼，模具制作，压铸成型，CNC加工，化学皮膜、自动涂装，习贯作业，专业技术涵盖材料、机械、模具、铸造，化工等领域CAD/CAM/CAE普遍用于各制程技术密度及自动化程度达世界一流水准，2000年菲律宾厂正式生产，目前台湾新厂22000坪已完工启用，苏州厂已于2002年4月正式生产，产能增加3倍，不论量产规模用制程完整性均是亚洲首屈一指，十余年来秉持技术为主的原则，厂内所有的关键制程均是自行研发，近年来更积极扩展研发部门，现有60位研发工程师。公司正处于持续扩建中,不论量产规模及制程完整性均是亚洲首屈一指.可成对研发的投资亦不遗馀力,十馀年来秉持技术自主的原则,厂内所有的关键制程均是自行研发,以期掌握核心技术,建立竞争优势.近年来更积极扩展研发部门,目标在开发新材料、新制程以确保持续竞争力,对於如此快速的成长,有很多机会及发展空间。公司实行以人为本的人力资源管理模式，重视人才培养和发展，提供有竞争力的薪资福利待遇。今年营收可望达50亿，对于如此快速的成长，有很多机会及发展空间
主要产品笔记本电脑、手机、MP3的铝镁合金外壳；主要客户Dell戴尔、Apple苹果、Motorola摩托罗、Nokia拉诺基亚、ASUS、Acer、IBM、Sony……工艺流程模具设计制造、压铸成型、CNC机密加工、表面处理（皮膜、阳极、电镀）、自动涂装、组装品检展望未来在宿迁工业园区有30万平方米的生产基地，繁华地方经济，于2009年3月动工，2010年3月完成第一期工程，隔月开始产量。
