飞利浦半导体(苏州)有限公司是荷兰飞利浦总公司在继台湾、泰国、菲律宾之后设立的第四个半导体封装与测试工厂。
飞利浦半导体(苏州)引进最先进的生产科技、测试技术、治理制度及各专业全自动化作业系统,无论在自动化程度、产品品质、生产及制程控制方面都属世界先进。目前主要产品为移动通讯产品的晶圆及集成电路之测试。每周产量约120万个产品。
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飞利浦半导体(苏州)有限公司是荷兰飞利浦总公司在继台湾、泰国、菲律宾之后设立的第四个半导体封装与测试工厂。
飞利浦半导体(苏州)引进最先进的生产科技、测试技术、治理制度及各专业全自动化作业系统,无论在自动化程度、产品品质、生产及制程控制方面都属世界先进。目前主要产品为移动通讯产品的晶圆及集成电路之测试。每周产量约120万个产品。