半导体硅材料基础

王朝百科·作者佚名  2010-08-29
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图书信息

书 名: 半导体硅材料基础

作者:尹建华

出版社:化学工业出版社

出版时间: 2009年07月

ISBN: 9787122055231

开本: 16开

定价: 29.00 元

内容简介《半导体硅材料基础》系统地介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识,系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识,为系统学习多晶硅生产技术和单晶硅及硅片加工技术奠定理论基础,是硅材料技术专业的核心教材。

《半导体硅材料基础》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材,同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材,还可供相关专业工程技术人员学习参考。

图书目录第1章 概论

第2章 半导体材料基本性质

第3章 晶体几何学基础

第4章 晶体缺陷

第5章 能带理论基础

第6章 p-n结

第7章 金属-半导体接触和MIS结构

第8章 多晶硅材料的制取

第9章 单晶硅的制备

第10章 其他形态的硅材料

第11章 化合物半导体材料

第12章 硅材料的加工

附录

附录1常用物理量

附录2一些杂质元素在硅中的平衡分凝系数、溶解度

参考文献

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