图书信息
书 名: 现代电子装联无铅焊接技术
作者：樊融融
出版社：电子工业出版社
出版时间： 2008年10月
ISBN: 9787121073557
开本： 16开
定价: 43.00 元
内容简介无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。《现代电子装联无铅焊接技术》从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还懂得为什么要这样处理。
《现代电子装联无铅焊接技术》主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师，对生产现场的操作者也有很好的参考价值。
图书目录第1章 概论
第2章 无铅焊接连接的界面理论
第3章 无铅波峰焊接技术
第4章 无铅再流焊接技术
第5章 无铅手工焊接技术
第6章 有铅. 无铅混合组装的工艺问题
第7章 无铅焊点的主要缺陷现象和质量标准
第8章 虚焊和冷焊
第9章 无铅再流焊接的爆板、分层现象
第10章 无铅焊接中焊盘. 焊缘起翘及芯片变形
第11章 无铅再流焊接中PBGA. CSP焊点空洞和球窝缺陷
第12章 电子产品无铅制程的可靠性问题与失效分析
参考文献
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