焊乐宝--
外形是：
类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：
在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度，这个道理和我们用锅烧水道理
一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实 喜欢松香的气味的师傅用松香多一些。
