图书信息
书 名: 3G终端硬件技术与开发
作者：李香平
出版社：人民邮电出版社
出版时间： 2008年01月
ISBN: 9787115168115
开本： 16开
定价: 36.00 元
内容简介本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
图书目录第1章3G移动终端发展概况1
第2章3G移动终端处理器芯片14
第3章3G移动终端的硬件架构与设计33
第4章3G移动终端的外围设备84
第5章3G移动终端中的新技术135
第6章3G终端的设计开发158
常用技术缩略语179
