实用电镀添加剂
作者：张立茗、方景礼、袁国伟、沈品华 编著 郭鹤桐 主审丛书名：实用电镀技术丛书出版日期：2007年1月书号：978-7-5025-9027-7开本：32装帧：平版次：1版1次页数：640页
内容简介本书是《实用电镀技术丛书》中的一个分册。
电镀添加剂是电镀溶液中具有特殊作用的成分，它能显著改善镀液的电化学性能和镀层力学物理性能。本书较全面系统地阐述了电镀添加剂的基本理论和基本工艺，介绍了镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀贵金属等常见镀种添加剂的组成、合成方法和使用方法。希望为常见镀种提供添加剂的参考配方，又为自行改进和研发新添加剂提供一些可循的规律。
本书是作者多年科研、教学和生产实践的结晶，可供电镀科研人员、电镀生产技术人员和大专院校相关专业的师生学习参考。
目 录第一章电镀基本知识1
第一节电镀槽液的组成和作用1
第二节电镀反应3
一、电化学反应3
二、法拉第定律3
三、电流分布与分散能力6
四、整平性和微观分散能力7
五、覆盖能力9
第三节电极反应机理10
一、电极电位10
二、过电位和极化11
三、过电位的种类11
第四节电镀金属的物理性质13
参考文献16
第二章光亮电镀与添加剂17
第一节平滑细晶理论17
一、提出平滑细晶理论的依据17
二、表面平滑对光亮的影响18
三、表面晶粒尺寸对光亮的影响21
第二节获得细晶镀层的条件22
一、晶核形成速度与过电位的关系22
二、添加剂作为晶粒细化剂24
第三节有机添加剂的阴极还原25
一、有机添加剂的还原与还原电位25
二、有机物还原电位的表示法26
三、有机物还原的半波电位28
第四节有机添加剂的电解还原条件与还原产物33
一、醛、酮类有机物的电解还原34
二、不饱和烃的电解还原35
三、亚胺的电解还原39
四、其他有机物的电解还原41
参考文献44
第三章整平作用与整平剂45
第一节微观不平表面的物理化学特征45
一、扩散层的厚度是变化的45
二、电流和电位坡度的分布是均匀的46
第二节整平作用的类型47
第三节整平作用的机理49
参考文献50
前 言电镀溶液是一个复杂的化学体系,其中添加剂虽用量少却是起着不可缺少的特殊作用的成分，它可以显著改善镀液的电化学性能和镀层性能。由于电镀添加剂种类繁多而且层出不穷，许多电镀工作者感到无所适从，希望有一本实用的参考书，既能给常见镀种提供直接可用的添加剂参考配方，又能对自行改进和研发新添加剂提供一些可循的规律。鉴于这一实际需求，中国表面工程协会电镀分会领导委托本人主编《实用电镀添加剂》一书。编写这样的一本书是令编者望而生畏的艰巨任务。感谢德高望重的前辈郭鹤桐教授的再三鼓励和同仁们的集体努力，本书总算完稿了。
我们十分荣幸地邀请到郭鹤桐教授给本书做序。该序对电镀添加剂的特点、概况、历史和展望都做了精辟的概述，是对本书最好的导读。序中也指出了编写本书的多方面困难，这是对编者的真心体谅。
为了尽可能多地给读者一些新的信息和较有实际应用价值的技术，我们在系统查阅了国内外专利、论文和参考书的基础上，结合自己长期的科研、教学和生产实践，编写了本书。本书较全面系统地阐述了电镀添加剂的基本理论和基本工艺，介绍了镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀贵金属等常见镀种的添加剂的组成、合成方法和使用方法。编者邀请了原南京大学化学系方景礼教授撰写第二～四章及第十一、十二章。方教授早年师从戴安邦院士，基础理论雄厚，又有在国外公司、研究所工作的经历，是一位曾写过多本专业书籍、发表文章百余篇的资深国际学者，在国内外学术界享有声望。邀请了原广州二轻科学研究所总工程师袁国伟教授级高工撰写第八章，他早年于中山大学物化专业研究生毕业，无论电化学基础知识还是在新工艺材料之开发方面，都是一位十分出色的科技人才。还邀请了上海的沈品华高工撰写第九、十章。沈高工是一位战斗在电镀行业五十余年的老专家，不仅实践经验极为丰富，而且善于在长期实践上不断提高、丰富自己的理论知识。他们都是业内知名的专家。本书的第一章、第五～七章、第十三章由本人撰写。
我国20世纪60～70年代是一个电镀知识共享的时代，当时的电镀添加剂技术信息几乎全部在刊物上发表，极大地促进了当时电镀添加剂的研究和应用，这些知识中有些至今仍未过时。进入21世纪的今天是一个讲究知识产权的时代，电镀添加剂的成分、合成方法虽然有些披露在专利中，但这些介绍与实际应用相差甚远。
一个成熟的电镀添加剂研发周期很长，耗资巨大，它的组成制备方法都是一些商业机密，即使获悉一些公司的信息，这都是别人的知识产权，未经允许是不可以披露的。这正是本书难以处理的部分，还望得到读者谅解。
本书由我国著名的电化学专家郭鹤桐教授主审，我国著名的电镀工艺专家秦宝兴教授级高工、王秉初教授级高工、张允诚高工审阅了部分书稿。在此对他们表示衷心感谢！
在本书编写过程中，曾得到武汉材料保护研究所毛祖国、熊刚两位教授级高工的帮助；也曾得到资深有机合成专家沈雨生教授的有益指导；还得到国内外著名电镀中间体供应商的通力合作。编写本书的各位作者也参阅和引用了国内外许多同行的文章及数据，在此一并向他们表示感谢！
