产品介绍
特性：
1. 溶於融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。
2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。
3. 不会改变焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。
4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。
5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。
6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。
7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。
8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊剂的毒性。
10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。
11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。
优点：
1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。
3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。
4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更乾净。
5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源於PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
市场同类产品比较
还原粉：
它现在在市场上已经占有了少一部分的市场。经过我们多次的实验和对比後，我们知道还原粉大多是用一些有机酸无机酸和金属盐类组成，经高温反应後会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，还会污染焊料的品质，由於被腐蚀後的机器表面会造成脱落，脱落後的金属就会溶解与焊料中，直至焊料杂质越积越多，这样一来焊料的品质变差了，直接就危害到了电子产品的可靠性。反应後的残馀物不具水溶性为硬块，会附著於机器上甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里无法彻底清理。至於还原粉是不是会对机器有腐蚀性可以要求其供应商提供相关产品的铜镜腐蚀性测试报告。（从报告上可以看到因为还原粉是粉末状的状态，所以必须要进行稀释才可以做腐蚀性测试。）因此我们会质疑的是：还原粉的PH值在工作状态下仍是中性的吗？实际上的还原率最多也只有40%~60%，烟气大，具有刺激性。
还原油：
属油溶性，反应後残馀物无水溶性。会形成油性污垢附著於机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利於锡炉的保养。会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。
注意事项
1. 必须清炉後才可使用AO-1。
2. 首次使用时炉内不可预留超过3KG锡渣
3. 泥状物必须要保持湿润状态
4. 每天炉内必须保留有约1KG的泥状物
5. 约3天后炉内泥状物超过2KG打捞掉一半
6. 打捞泥状物时不可从下往上捞，减少带走过多焊锡量
7. 锡炉应有良好的抽风设备
8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入，如不慎接触或食入，可用清水清理或及时就医。
9. 存放温度低於5℃以下时会凝结，所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近，温度约10℃以上约6小时。（此物理变化不会影响产品效果）
10. 本品应密封贮存於阴凉通风处，有效期为三年