图书信息
书 名: 微机电系统设计与加工
作者：（美）盖德编，张海霞 译
出版社：机械工业出版社
出版时间： 2010-2-1
ISBN: 9787111285977
开本： 16开
定价: 63.00元
内容简介本书是MEMS系列图书的一本，主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。内容包括：MEMS中的材料，MEMS制造，LIGA及其微模压，基于X射线的加工，EFAB技术及其应用，单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性，用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀，聚合物微系统：材料和加工，光诊断方法考察微流道的入口长度，应用于航空航天的微化学传感器，恶劣环境下的MEMS器件封装技术，纳机电系统制造技术，分子自组装基本概念及应用。
本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。
图书目录译丛序言
译者序
第1章 绪论
第2章 MEMS中的材料
参考文献
第3章 MEMS制造
第4章 LIGA及其微模压
第5章 基于X射线的加工
第6章 EFAB技术及其应用
第7章 单晶SiC MEMS制造、特性与可靠性
第8章 用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀
第9章 聚合物微系统：材料和加工
第10章 光诊断方法考察微流道的入口长度
第11章 应用于航空航天的微化学传感器
第12章 恶劣环境下的MEMS器件封装技术
第13章 纳机电系统制造技术
第14章 分子自组装基本概念及应用
参考文献