简介电解铜箔是电子信息产业的最重要的基础材料。目前国内己经成为电解铜箔下游产业——覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）全球最大的生产基地。根据国内相关行业协会的预测，2005－2010年间，我国国内覆铜板、印制线路板行业的复合增长率均超过10%。随着国家西部大开发战略的实施，以及西部投资环境的改善，我国电子信息产业制造行业的布局己呈现向西部转移的态势。青海电子材料的产品具有极为广阔的市场前景。
青海电子材料集中科英华的技术优势，以及西部地区的政策优势于一身，必将成为全国乃致全球电解铜箔行业最具竞争力的企业；中科英华具有敏锐的商业嗅觉、超前的战略眼光，以及果断的投资决策，必净得到满意的回报。在青海省、西宁市两级领导和政府的关爱、技持下成产的青海电子材料，将会为青海的经济发展做出重要的贡献。在创造优异的经济效益的同时，与自然、社会和谐相处，也是青海电子材料始终不渝的追求目标。
使命做最好的铜箔
愿景我们始终站在行业的最前沿，开发、拥有最新的电解铜箔制造技术;我们是全球最著名的覆铜板、电路板企业的合作者，在行业内树立了良好的品牌形象；我们成功经营的根本在于拥有一支富有创业、创造、创新精神的高素质员工团队；我们在自然、社会的和谐相处中持续为股东创造满意的价值，我们的员工也在不断的创造得到了成长，并分享共同创造的成果。
核心价值情：对等员工讲真情，对等工作有热情，同事之间要充满友情
义：公司内部讲正义，对待朋友和合作伙伴要仗义，不发不义之屠，不做不义之事
容：海纳百川，有容乃大；包容同事，但决不纵容坏人坏事
信：内部要绝对诚信，互相之间要绝对信任；对外要讲信用，视信誉如生命
直：为人要正直，讲话要直率，办事要直接，对困难和问题要敢于直接面对
25000吨/年高档电解铜箔工程简介电解铜箔是电子信息产业最重要的基础材料。国家早在2000年就将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录（2000年修订）》。2005年，在（中华人民共和国国民经济和社会发展第十一五年规划纲要》中，延续“十五”纲要，继续将电子专用材料作为“十一五”期间重点发展的新材料。国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2005年本）》也将“高精铜箔的生产及技术开发”列为鼓励类项目。
青海电子材料为年产25000吨高档电解铜箔项目。分两期投资，其中一期工程的年产10000吨项目于2007年7月开工建设，2009年底建成投产；二期工程为年产15000吨项目，计划2010年4月开工建设，2012年底建成投产。项目总投资17亿元，产值20亿元。工程项目将无偿使用中科英华全资子公司——惠州联合铜箔有限公司全套成熟的高档电解铜箔生产制造技术。
先进的生产制造系统有别于机械压延法制成的压延铜箔，电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。电解铜箔制造原理和设备技术横跨材料学、化学(无机、有机）、电化学、物理化学、分析化学、金属腐蚀学、机械学、自控学等学科。电解铜箔主要生产工艺为生箔和表面处理。
生箔：供液系统提供铜离浓度相对恒定的硫酸铜溶液，固定的非溶性弧状阳极板与匀速转动的简状阴极辊之间形成直流电场，铜离子在电场作用下电解析出并沉积在阴极辊表面形成一定厚度的铜箔，通过阴极辊的连续转动，对沉积的铜箔进行剥离收卷即得到了电解铜箔的半成品——生箔。
表面处理：对生箔进行精化、固化和钝化等工艺处理，达到所需的性能要求，再转入下道工序分切成铜箔产成品。
青海电子材料和生箔和表面处理设备，将分别部分、全部引进代表最高水平的日本专用设备；中科英华全资子公司——惠州联合铜箔有限公司开发行来领先的“阴极辊电流密度均匀性结构设计技术。生箔钝化保护技术、导电辊结铜控制技术、电解铜箔抗剥离强度增加技术、须晶微粗化处理技术、复合添加剂的制备技术”等十多项电解铜箔制造专有技术将无提供给青海电子材料使用。
高性能、高品质的产品青海电子材料依托股东的技术优势。将自己定位为“高档电解铜箔制造者，向高端客户提供符合要求的高品质产品”。公司的主导产品为12-105微米的高温高延伸率电解铜箔（HTE)。双面粗化处理电解铜箔（DT），反相处理电解铜箔（RT），以及低轮廓（LP）电解铜箔等高档铜箔。
产品市场细分高档：3-5um载体铜箔，9-12um超薄铜箔，以及18－70um的THE(高温高延伸性）铜箔、HD（高延伸性铜箔）。VLP（甚底轮廓）铜箔。RT（反向处理）铜箔、DSTF（双向处理）铜箔、RCC（涂树脂）铜箔，用低轮廓电解铜箔工艺技术生产的105-400um铜箔，双面光铜箔，多孔质铜箔中档：18umSTD（标准）铜箔、适用于环氧玻纤布及其他高性能基材用的35-70um铜箔。用常规生产方式生产的105-175um铜箔。低档：用于纸基板制造的铜箔
