摘要材料名称：Cu-ETP
标准：(GB/T5231-2001)
特性及适用范围：
有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使[1]用
化学成分1化学成分：
王朝网络|回到顶部化学成分：
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
S:0.005
cu-etp[2]
力学性能：抗拉强度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65
伸长率：（%）≥3[3]