简介日立干膜出自日立化成工业株式会社，日立化成工业株式会社于2005年2月6日在苏州建厂落成.
干膜是生产印制电路板的关键性材料，日立干膜是为高密度印制线路板的线路形成而开发的碱性显影型感光性干膜,具有优良的凹凸追从性密着性和解像度的特性,使用在内层/柔性线路板的蚀刻保护膜上有良好的特性。
特性１）曝光部和未曝光部的对比性（图象对比性）优良,对底片等的检查判定比较容易.
２）具有优良的追从性和密着性,可有效的减少缺口及断路不良.
３）解像度优良,可有效的减少短路的不良.
４）显影时间和褪膜时间短可提高生产效率.
５）干膜的脚部短少,适合形成高精度的线路.另外在工程中干膜脚部脱落少,对蚀刻液,脱脂液等处理液的污染少.
