半导体侧泵激光打标机

王朝百科·作者佚名  2012-03-19
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设备性能三工光电半导体泵浦激光打标机采用半导体激光做泵浦源,取代传统氪灯泵浦方式,具有光电转化率高、光束质量好,体积小,运行成本低,安装使用方便、高稳定性、免维修等特点。

全封闭光学系统和恒温冷却系统,使设备整机运行更稳定,输出激光光斑直径更小,特别适合高精度快速打标。

主要技术参数型号规格:SDM50A / SDM50B

激光波长:1064nm

激光重复频率:1kHz~50kHz

激光功率:≤50W

最小焦距光斑直径:30μm

打标深度:0.01mm~0.3mm(视材料而定)

打标速度:≤7000mm/s

最小字符:0.5mm

标记范围:70×70mm 或 100×100mm

冷却方式:一体化恒温循环水冷

工作电源:380V(220V)/50Hz/4.5KVA

选项和附件:工作平台,激光器,振镜头,夹具,在线飞行打标,旋转打标

选项和附件工作平台,激光器,振镜头,夹具,在线飞行打标,旋转打标

应用领域广泛应用于电子及通讯产品、各种汽车零件、五金工具、仪器仪表、眼镜钟表、卫生洁具、塑胶表面、食品包装、首饰、精密器械等众多领域的图形和文字的标记。

 
 
 
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