人物简介郎美东，博士，教授，博士生导师。华东理工大学郎美东教授
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1966年8月生于浙江兰溪，中国民盟盟员。1987年毕业于浙江师范大学化学系；1993年获吉林大学理学硕士；1996年获吉林大学理学博士；1996年8月至1998年6月为中国科学院化学研究所博士后；1998年6月至2000年7月为美国康奈尔大学(Cornell University)博士后研究员(Postdoc Research Fellow)；2000年7月至2002年5月为美国密执根大学(University of Michigan)研究员(Research Fellow)；2002年7月复旦大学副教授；2003年7月华东理工大学教授、博士生导师，兼材料科学与工程学院副院长、功能高分子学报副主编、华东理工大学学报编委等职。荣获美国杜邦全球科学和工程奖，入选国家教育部新世纪优秀人才、上海市曙光学者。
研究方向目前主要研究方向：高分子化学与物理、组织工程材料、药物控释材料、水凝胶、不对称有机化学、有机合成、药物剂型等。承担国家、省部级及中外合作科研项目十多项。在J Am Chem Soc, Adv Funct Mater, 中国科学B等国内外主流学术刊物上发表论文三十多篇，SCI论文引用三百余篇次，单篇最高引用82篇次；申请国内外专利十多篇，包括美国等授权专利9项。在药物晶型研究中，提出了以聚合物材料来选择和控制药物晶型的思路，开辟了一条控制晶型及搜寻未知晶型的有效途经；在生物材料领域，提出了材料官能团化和生物活性化修饰等思路，部分专利成果已为美国产业界所采用。
学术成果发表论文：
1. 戴炜枫，何月英，杜征臻，郎美东*.高等学校化学学报 (2009), 30(9), 2076-2081.
2. 何月英，戴炜枫，顾春华，郎美东*.中国组织工程研究与临床康复 (2009), 13(34), 6721-6724.
3. 孙琰，戴炜枫，张清醇，张琰，郎美东*.化学学报 (2009), 67(11), 1259-1264.
4. Weifeng Dai, Jiayun Zhu, MD Lang*. European Polymer Journal (2009) 45, 1659–1667.
5. 戴炜枫，何月英，黄浩燕，郎美东*. 高分子学报 (2009) 4, 358-362.
6. Wenru Zhao, Hangrong Chen, Yongsheng Li, Liang Li,MD Lang, Jianlin Shi. Advanced Functional Materials (2008), 18(18), 2780-2788.
7. Wenru Zhao, Hangrong Chen, Yongsheng Li, Liang Li, Meidong Lang, and Jianlin Shi. Advanced Functional Materials (2008), 18, 2780–2788.
8. 王侃，张琰，卞卿卿，郎美东*. 功能高分子学报 (2008) 21(4), 364-370.
9. Weifeng Dai, Hui Huang,MD Lang*. Polymer Degradation and Stability (2008), 93, 2089-2095.
10. Weifeng Dai, Chaohua Wang,MD Lang*. Science in China Series B Chemistry (2008) 51(11), 1044-1050.
11. 茹敏良，戴炜枫，征臻，郎美东*. 化学学报 (2008), 66(16), 1884-1888.
12. 戴炜枫，茹敏良，何月英，郎美东*.高分子通报 2008年9月, 9: 1-10.
13.Lang,Meidong; Grzesiak, Adam L; and Matzger, Adam J, The Use of Polymer Heteronuclei for Crystalline Polymorph Selection, Journal of the American Chemical Society. (2002), 124, 14834-14835.
专利：
1.郎美东，王朝华.公开号：CN101284909.
2.郎美东，朱佳芸.公开号：CN101089027.
3.郎美东，戴炜枫，曾粤，黄浩艳.公开号：CN101058632.
4.郎美东，戴炜枫.专利号：ZL200610025762.2.
5.郎美东，顾青，何耀，黄维.专利号：ZL200410016814.0.
6.MD Lang, C C Chu. Patent No: US6830747.
7.MD Langand C C Chu. US 6,592,895 B2.
8. A Matzger,MD Langand K Kim. Patent No: US7,429,238 B2.
9.MD Lang, C C Chu. Patent No: WO 03/011212 A2.
10.MD Lang, C C Chu. WO 02/090417 A1.
