基本信息作者：（日）菅沼克昭著，宁晓山译
出 版 社：科学出版社
出版时间：2004-7-1
版次：1页数：176字数：158000 印刷时间：2004-7-1开本：纸张：胶版纸 印次：I S B N：9787030132765包装：平装
内容简介电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
作者简介菅沼克昭，1982年，东北大学工学系研究生院核专业博士毕业，工学博士。1982年，大阪大学产业科学研究所助手。1987年，防卫大学副教授。1996年～现在，大阪大学产业科学研究所教授。曾获奖项：1988年度，轻金属奖，1989年度，日本陶瓷协会进步奖，1990年度，日本金属学会写真奖，村上奖。1992年度，轻金属学会奖，1993年，科学技术厅长官研究功绩奖。1996年，The Furlath Pacific奖，2000年度，电子设备封装学会论文奖，IMAPS2000，Best Paper奖等。
目录第1章 锡钎焊的历史
1.1 从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2 电子封装迸人环保时代
1.3 无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要
2.3 锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊锡
3.3 Sn-Cu系合金的组织
3.4 Sn-Bi系合金的组织
3.5 Sn-Zn合金的组织
