焊接中钎料首先润湿基体金属表面，然后因润湿不好而回缩，从而在基体金属表面上留下一层很薄的钎料覆盖区域，同时又断断续续的有些分离的钎料球，这种现象就是反润湿现象。如图所示：
反润湿形成原因：
（1）基体金属表面不洁净。
（2）焊接温度过高或时间过长，界面形成的合金层过厚，由于合金层润湿性差，导致原已润湿的表面上的钎料回缩，仅留下一薄层曾润湿过的痕迹而形成反润湿。
解决对策：
（1）改善被焊金属的可焊性。
（2）选用活性强的焊膏。
（3）合理的调整好焊接温度和焊接时间。
（4）彻底清除被焊金属表面的油、油脂及有机污染物。