书名:电子故障分析手册ISBN:703014505
作者:(美国)P.L.马丁编//张伦
出版社:科学出版社
定价:69
页数:584
出版日期:2005-2-1
版次:
开本:16开
包装:精装
简介:本手册是一本有关电子故障分析的综合性参考书，书中详细论述了电子元件和电子系统的故障分析方法。全书分三大部分共20章。第一部分介绍电子故障分析的应用，包括电子故障的原因、故障在整个产品寿命期内的分布、故障的消除、质量控制规范、产品的赔偿责任和其他相关问题。第二部分叙述分析方法，包括非破坏性方法（摄影和光学显微术、X射线和元件的X射线照相检查、红外热敏成像法、电子器件的声学微成像故障分析）和破坏性方法（金相学、化学特性的确定、电子与电气特性的测试、扫描电子显微镜和X射线分析）。第三部分介绍特殊的电子封装和元件工艺，包括焊接、印制电路部件的故障分析、导线和电缆、开关和继电器、连接技术、元件的故障分析、半导体器件、电源和高压设备。书中对电子元件和电子系统的故障类型、故障机理、查找排除故障的途径及具体步骤，特别是对工艺过程中的故障做了深入细致的介绍。此外，书中还提供了大量实验数据、曲线、图片和典型案例分析，可供在实际工作中参考使用。
本书可作为从事电子元件和电子系统制造、设计和维护使用的广大工程技术人员及实验人员的参考用书。目录第1部分 电子故障分析简介
第1章 电子元件可靠性综述
1.1 概述
1.2 故障类型
1.3 引起电子元件和系统故障的环境作用
1.4 影响电子故障的其他因素
1.5 电子元件的故障形式和机理
1.6 与静止状态相关的故障机理
1.7 确定电子故障的原因
1.8 统计分布
参考文献
第2章 电子系统可靠性评述
2.1 概述
2.2 什么是可靠性
2.3 故障的报告、分析和改进体系
2.4 质量检验和检查
2.5 环境合格性试验
2.6 环境应力筛选
2.7 强化试验
2.8 设备的安全性
2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究
参考文献
第3章 产品的赔偿责任
3.1 概述
3.2 产品的赔偿责任法
3.3 产品赔偿责任案件的立案
3.4 产品赔偿责任的代价
3.5 电子故障分析和庭审程序
3.6 部分法律案例剖析
3.7 名词解释
参考文献
补充读物
第2部分 电子故障分析技术
第4章 摄影和光学显微术
4.1 概述
4.2 评述
4.3 影像记录过程
4.4 影像记录设备
4.5 透镜和显微镜基础知识
4.6 光学显微术
参考文献
第5章 X射线和元件的X射线照相检查
5.1 概述
5.2 X射线的发展史
5.3 X射线照相术
5.4 X射线照相的过程
5.5 典型案例研究
参考文献
第6章 红外热敏成像法
6.1 概述——为什么要进行热敏成像
6.2 热、热传递和温度
6.3 红外线的基础知识
6.4 热成像仪器是如何工作的
6.5 用于故障分析的红外热敏成像技术
6.6 典型案例研究
第7章 电子器件的声学微成像故障分析
7.1 概述
7.2 方法
7.3 成像型式
7.4 典型案例研究
7.5 结论
参考文献
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第8章 金相学
8.1 概述
8.2 历史回顾
8.3 设定目标
8.4 样品剥离
8.5 灌封
8.6 中间样品制备
8.7 研磨
8.8 抛光
8.9 刻蚀
8.10 检查方法
8.11 适于特殊应用场合的优化研磨和抛光技术
8.12 人工痕迹
参考文献
第9章 化学特性的确定
9.1 概述
9.2 原子波谱学的技术和应用
9.3 选择适当的原子波谱方法
9.4 傅里叶变换式红外显微波谱方法评述
9.5 热分析
参考文献
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第10章 电子与电气特性的测试
10.1 概述
10.2 电气特性的标准测试方法
10.3 故障分析的电气特性测试
10.4 故障分析电气特性测试的其他内容
10.5 报告的故障类型和背景资料
10.6 故障分析电测试的一般方法
10.7 非半导体器件电气特性的测试
10.8 半导体器件电气特性的测试
10.9 故障分析电气特性测试的特殊测试方法
10.10 故障分析电气特性测试的注意事项
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第11章 扫描电子显微镜和X射线分析
11.1 显微镜的历史
11.2 光学透射扫描显微镜的比较
11.3 扫描电子显微镜的基本原理
11.4 成像方式
11.5 利用扫描电子显微镜的X射线谱测量
参考文献
第12章 其他配套技术
12.1 封装开启技术
12.2 去密封和去灌注
12.3 清洁问题
12.4 微粒碰撞噪声的检测测试
12.5 密封性测试
12.6 残留气体分析
12.7 截断面分析
参考文献
第3部分 特殊工艺中的电子故障分析
第13章 焊接
13.1 概述
13.2 焊料合金
13.3 焊接处理和标准
13.4 连接类型和设计
13.5 检验、测试和表征方法
13.6 可靠性问题
13.7 故障机理
13.8 典型案例研究
参考文献
第14章 印制线路组件的故障分析
14.1 概述
14.2 印制线路板的结构和制造
14.3 印制线路组件故障的特征
14.4 故障分析步骤
14.5 确定印制线路组件的故障根源和事件发生顺序
参考文献
第15章 导线和电缆
15.1 概述
15.2 导线的类型、结构和特性
15.3 铜线的特性
15.4 连接线的故障机理和分析方法
15.5 样品的制备：晶粒结构
15.6 典型案例研究
参考文献
第16章 开关和继电器
16.1 概述
16.2 开关
16.3 继电器
16.4 断路器
16.5 触点
16.6 故障特性
16.7 故障分析步骤
参考文献
推荐阅读材料
第17章 连接技术
17.1 概述
17.2 连接器技术规范
17.3 典型电源连接器的热模型
17.4 连接器与导线的连接
17.5 连接器标准
17.6 连接器故障
17.7 电击
17.8 典型案例研究
17.9 结束语
参考文献
第18章 元件的故障分析
18.1 概述
18.2 元件故障分析使用的设备与技术
18.3 元件故障分析的目的
18.4 电容器故障
18.5 分立半导体器件和集成电路
18.6 电感器和变压器
18.7 电阻器的故障
18.8 其他无源元件
参考文献
插图来源
推荐阅读材料
第19章 半导体器件
19.1 概述
19.2 半导体器件故障分析的基本步骤
19.3 故障分析的几个阶段
19.4 故障分析报告
19.5 典型案例研究
参考文献
推荐阅读材料
第20章 电源和高压设备
20.1 概述
20.2 背景材料
20.3 故障的基本知识
20.4 电源和高压封装
20.5 设备类别和相关的故障机理
20.6 评估鉴定的关键因素
参考文献
名词解释[1]
