积层芯片电感结构,包含有:至少二电感,彼此相连接且设置于一绝缘陶瓷材料内,各该电感的轴相互平行,各该电感以多数金属片及多数陶瓷层分段交互堆栈而成,相邻两电感间的线圈卷绕方向彼此相反;通过此,可将电感线圈分段成形,可在不增加电感高度及长度的情形下增加线圈,进而使制造更为容易,并提高制造良率。
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积层芯片电感结构,包含有:至少二电感,彼此相连接且设置于一绝缘陶瓷材料内,各该电感的轴相互平行,各该电感以多数金属片及多数陶瓷层分段交互堆栈而成,相邻两电感间的线圈卷绕方向彼此相反;通过此,可将电感线圈分段成形,可在不增加电感高度及长度的情形下增加线圈,进而使制造更为容易,并提高制造良率。