贴合机械技术领域，特指一种用于二层基材贴合的贴合机。其是通过如下技术方案实现的：该贴合机包括用于放置第一基材的第一基材放卷装置、涂胶装置、用于放置第二基材的第二基材放卷装置以及预热输送加热加压贴合装置，所述的预热输送加热加压贴合装置包括马达、通过马达驱动的加热大轮以及压轮，其中加热大轮的圆周面上形成有烘干加热输送区以及加压贴合区，其中压轮位于此加压贴合区外围；放置于第一基材放卷装置上的基材穿经涂胶装置进入加热大轮圆周表面上的烘干加热输送区，并在加热大轮输送下与第二基材由压轮和加热大轮之间穿过。本实用新型具有环保，节约能源的优点，整个流程紧凑，具有节省空间的优点。
贴合机台因各机械厂商的设计不同而有所差异，然而机台上各元件，大致包含：涂布、干燥、热压、冷却...等单元
贴合机技术参数
功率：220V、50Hz、0.5KW
标签规格：L（15～300）mm x H（15～130）mm
产品规格：DiaØ20～Ø80；H（25～300）mm
贴标速度：0～250张/分（全标无打码）
0～220张/分（全标带打码）
0～280张/分（非全标带打码）
0～250张/分（非全标带打码）
外形尺寸：L2000mm，W800mm，H1600mm
可配附件：打码机D-1
