概要

元器件目前,由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素,电子元器件行业整体前景不明朗,但子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业,分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。行业短期回暖长期不明
二季度是传统电子产品销售旺季,全球半导体市场销售出现回暖迹象。市场研究机构SIA统计数据显示,2008年1-4月份全球半导体销售收入为829亿美元,比2007年同期的795亿美元增长了4.3%。同比来看,1-4月份全球半导体市场销售分别同比增长0.20%、1.5%、4%和5.9%,呈现逐月回升态势。环比来看,受季节因素影响,1-2月份环比下滑3.6%和4.8%,3-4月份则实现环比增长3.5%和0.35%。
SIA认为,半导体市场销售回暖的主要原因有三:一是驱动半导体行业成长的两大应用市场表现良好,08年以来笔记本电脑和手机的出货量均好于预期;二是美国消费电子协会的数据显示,美国消费者用于购买耐用电子产品的消费比例在不断增长;三是美国政府推出的一揽子经济提升计划,将会额外产生约50亿美元的消费类电子采购。
但也有指标显示行业长期前景不容乐观,如二季度超额库存反弹至35亿美元以上,半导体厂商的资本支出正在减少,说明其对未来市场的走势持谨慎态度。此外,历史数据显示,世界经济的周期波动与半导体行业的景气度具有极高的相关性。作为全球半导体及电子消费大国,美国经济下行风险导致的需求萎缩对半导体行业的负面影响将十分显著。
2008年1-4月,我国电子元器件行业实现主营业务收入4856.76亿元,同比增长32.56%。电子元、器件行业增速分别超过电子信息全行业平均增速11.9和14个百分点。从比重上看,电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%提高至33.1%。但是,随着原材料和人力成本的上升、需求环境的恶化以及人民币升值速度的加快,电子元器件厂商的业绩增长不断受到压制,上市公司增收不增利的特征明显。2008年1季度,扣除液晶显示器件板块,全行业营业收入为101.03亿元,同比增长31.17%,但净利润为3.73亿元,同比仅增长6.57%。
挖掘子行业投资机会
电子元器件品种众多,其细分行业的景气周期以及发展阶段有一定差异。我们认为在大行业前景不明朗的情况下,子行业或公司的技术升级可能是较为可行的投资机会,目前我们看好半导体封装测试行业。
2007年国内IC封测行业销售额为666.5亿元,占IC产业一半的份额。随着下游低端产品销售的锐减,部分公司已被淘汰,但中高端产品的上量会使具备国际竞争力的厂商毛利率上升。目前,国内领先厂商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技术已达到国际领先水平,前十家IC封装测试企业在2007年的销售收入合计为475.9亿元,占IC封测业总收入的71.4%,比2006年提高了2.4个百分点,国内IC封测业“强者恒强”的情况更加明显,为投资带来了便利。以登录金鹏电子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鹏电路板(4.46,0.10,2.29%)为代表的主要企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域均取得了一定成果。其中长电科技在FBP、WLCSP、SiP三个封装形式上都实现了量产,这种技术的升级会为公司带来持续的利润增长。
根据中国半导体行业协会封装分会的统计,2007年中国分立器件市场销售规模稳步上升,达到890亿人民币,同比增长18.9%;销量达到2600亿只,同比增长8.2%。自2004年开始,中国分立器件市场销售额增长率一直高于销量增长率,主要是因为分立器件的需求向超小型、片式化、中大功率、光电器件等高附加值产品倾斜,导致量滞价升。因此在这一领域,我们不太担心企业利润出现大幅下滑。
图书1作者: 姚金生等编著
出 版 社: 电子工业出版社

出版时间: 2009-6-1
开本: 16开
纸张: 胶版纸
I S B N : 9787121057588
包装: 平装
所属分类: 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 电子元件、组件
定价:26.00
内容简介本书主要介绍电子产品中常用的电子元器件、半导体分立器件、半导体集成电路、光电器件与数码激光器件、数码显示器件与彩色显像管类的真空器件及片状元器件的基本工作原理,主要技术指标及性能,技术参数的测试,元器件的安装与焊接,元器件的代换方法;同时还介绍了对某些元器件的简单修理方法,并为读者提供了常用元器件的技术参数及常用元器件的代换件等翔实的技术资料。
本书在2004年版本的基础上补充了许多新型的半导体器件、光电器件、数码激光器件、数码显示器件及彩色显像管类的真空器件,增加了新型元器件的具体型号、技术参数及应用电路。新的版本具有更强的资料性和实用性,更加贴近读者的实际应用。
本书是一本通俗、新颖、实用的科普读物,适合电子产品的生产技术人员、维修人员、应用人员阅读;可作为电子技校、职业学校、中等专业学校的电子技术基础教材;也可作为广大电子爱好者的学习参考书。
目录第1章 电子元件
1.1电阻器
1.1.1 电阻器的作用
1.1.2 各种各样的电阻器
1.1.3 电阻器的主要技术参数
1.1.4 半可调电阻器
1.1.5 电阻器的质量鉴别与代用
1.1.6 几种特殊的电阻器
1.2 电位器
1.2.1 电位器的结构与作用
1.2.2 各种电位器
1.2.3 电位器的命名方法和主要技术指标
1.2.4 电位器的修理与代用
1.3 电容器
1.3.1 固定电容器
1.3.2 电容器的主要技术参数
1.3.3 固定电容器的质量检查、代用和修理
1.3.4 可变电容器的结构与规格
1.3.5 可变电容器的修理与代用
1.3.6 半可变电容器(微调电容器)
1.4 电感元件
1.4.1 线圈的自感与电感量
1.4.2电感器的种类与参数
1.4.3家用电器中常见的电感线圈
1.4.4 电感器的测量与代用
1.4.5 变压器的工作原理和结构
1.4.6 变压器的主要技术参数
1.4.7 各种用途的变压器
1.4.8 变压器的故障及修理
1.4.9 磁性元件
习题1
第2章 光电器件与激光头
2.1 普通发光二极管
2.1.1 普通发光二极管
2.1.2 电压型发光二极管
2.1.3 闪烁发光二极管
2.1.4 红外发光二极管
2.1.5 红外发光半导体激光二极管
2.2 光电管和光电耦合器
2.2.1 光电二极管
2.2.2 硅光电池
2.2.3 光电三极管
2.2.4 光电耦合器
2.2.5 各种光电开关
2.2.6 光晶闸管
2.3 光电显示器件
2.3.1 半导体LED数码显示器
2.3.2 液晶(LCD)显示器
2.3.3 荧光数码管
2.3.4 辉光数码管
2.3.5 等离子显示器
2.4 激光头与光盘
2.4.1 激光头
2.4.2 激光头的检测、维修与代换
2.4.3 光盘
习题2
第3章 半导体分立器件
3.1 晶体二极管
3.1.1 半导体基本知识
3.1.2 晶体二极管的工作原理
3.1.3 各种晶体二极管
3.1.4 晶体二极管的主要技术参数
3.1.5 晶体二极管的质量鉴别与代用
3.2 晶体三极管
3.2.1 晶体三极管的工作原理
3.2.2 晶体三极管的分类与外形
3.2.3 晶体三极管的主要技术参数
3.2.4 晶体三极管的简易测试方法
3.2.5 晶体三极管对管
3.2.6 大功率管的检测方法
3.2.7 达林顿管
3.2.8 晶体三极管的更换与代用
3.3 场效应晶体管
3.3.1 结型场效应晶体管的工作原理
3.3.2 MOS场效应晶体管的工作原理
3.3.3 场效应管的主要技术参数
3.3.4 如何鉴别场效应管的好坏
3.3.5 场效应晶体管的应用与代用
3.3.6 高压复合场效应晶体管(FETRON)
3.4 晶闸管和单结晶体管
3.4.1 普通单向晶闸管的工作原理
3.4.2 双向晶闸管
3.4.3 可关断晶闸管
3.4.4 晶闸管的主要技术参数
3.4.5 多种用途的晶闸管
3.4.6 用万用表检查晶闸管的好坏
3.4.7 单结晶体管
3.5 晶体管阵列器件
习题3
第4章 半导体集成电路
4.1 半导体集成电路的基本知识
4.1.1 集成电路外形
4.1.2 集成电路的内部结构
4.1.3 集成电路与分立元器件电路的差别
4.1.4 千姿百态的集成电路
4.2 半导体数字集成电路
4.2.1 双极型数字集成电路
4.2.2 MOS数字集成电路
4.3 半导体模拟集成电路
4.3.1 模拟集成电路的特点和种类
4.3.2 音频放大集成电路
4.3.3 稳压集成电路
4.3.4 集成运算放大器
4.4 半导体功放模块电路
4.4.1 傻瓜175、275功放电路
4.4.2 D系列傻瓜功放电路
4.4.3 AMP—1200集成功放电路
4.5 半导体音乐集成电路
4.5.1 半导体音乐集成电路的组成
4.5.2 各色各样的音乐集成电路
4.5.3 音乐集成电路的妙用
4.6 语音集成电路
4.6.1 语音合成集成电路
4.6.2 一次性可编程语音集成电路
4.6.3 电子语音录放模块
4.7 电视机用集成电路
4.7.1 电视机专用集成电路
4.7.2 电视机遥控系统专用集成电路
4.8 半导体集成电路的应用与代用
4.8.1 集成电路的命名与技术参数
4.8.2 判断集成电路的好坏
4.8.3 集成电路的更换与代用
习题4
第5章 电真空器件
5.1 黑白显像管
5.1.1 黑白显像管的结构
5.1.2 黑白显像管的工作原理
5.1.3 电子枪
5.1.4 荧光屏
5.1.5 玻璃外壳
5.1.6 黑白显像管的参数与使用
5.2 彩色显像管
5.2.1 三枪三束彩色显像管
5.2.2 单枪三束彩色显像管
5.2.3 白汇聚彩色显像管
5.2.4 新型彩色显像管
5.2.5 显像管的检测与代换
5.2.6 彩色显像管的新方向
习题5
第6章 片状元器件
6.1 片状元器件的特点及分类
6.2 片状无源元器件
6.3 片状有源器件
6.4 表面组装技术和焊接方法
6.5 业余条件下片状元器件的拆装
习题6
附录A 常用电气图的图形符号及文字符号
附录B 常用半导体管国内外型号对照表
附录C 国内外电视机常用集成电路代换表
附录D 习题答案
图书信息

书 名: 元器件
作者:姚金生
出版社:电子工业出版社
出版时间: 2008年01月
ISBN: 9787121057588
开本: 16开
定价: 26.00 元
内容简介书主要介绍电子产品中常用的电子元器件、电声器件、半导体器件、光电器件与传感器件、显示器件、电真空器件及片状元器件的基本工作原理,主要技术指标及性能,技术参数的测试,元器件的安装与焊接,元器件的代换方法,同时还介绍了对某些元器件的简单修理方法,并为读者提供了常用元器件的技术参数及常用元器件的代换元器件等翔实的技术资料。
图书目录第1章 电子元件
第2章 光电器件与激光头
第3章 半导体分立器件
第4章 半导体集成电路
第5章 电真空器件
第6章 片状元器件
附录A 常用电气图的图形符号及文字符号
附录B 常用半导体管国内外型号对照表
附录C 国内外电视机常用集成电路代换表
附录D 习题答案
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