电子电路中用来安装焊接元件的基板,敷铜板一般由电木,纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材,在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层,如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来,也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展,敷铜板也由单层,双层发展到多层的,其绝缘强度也越来越高。
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电子电路中用来安装焊接元件的基板,敷铜板一般由电木,纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材,在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层,如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来,也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展,敷铜板也由单层,双层发展到多层的,其绝缘强度也越来越高。