桥粒(desmosomes)
各相邻细胞间的纽扣样连接方式。在桥位处两个细胞质腹之间隔有宽约 250Å 的间隙， 其中有一层电子密度稍高的接触层， 将间隙等分为二。 在桥粒处内侧的细胞质呈板样结构，汇集很多微丝。这种结构和加强桥粒的坚韧性有关。桥粒多见于上皮，尤以皮肤、口腔、食管、阴道等处的复层扁平上皮细胞间较多。桥粒能被胰蛋白酶、胶原酶及透明质酸酶所破坏，故其化学成分中可能含有很多蛋白质。
在斑块连接中，如果细胞是通过中间纤维锚定到细胞骨架上，这种粘着连接方式就称为桥粒。桥粒连接也分为两种情况:如果涉及的是相邻两细胞间的连接，则称为桥粒 (实际上是完全桥粒);如果是细胞同细胞外基质相连，则称为半桥粒(hemidesmosomes)。
上皮细胞等细胞间结合的一种形式，是细胞膜上直径约为0.5微米的圆形区域，在切面上可以看到二个相连的细胞膜之间有相距20—25毫微米严格平行的细胞间隙。细胞膜下为厚达10—20毫微米的电子密度很高的附着板（attachment pla-que）。朝向附着板有张力丝（t-onofilament）靠近，它们呈环线反回到细胞质内。在细胞间存在着电子密度稍微高一些的物质，它们有时集中成板状在中央部位。桥粒有增强细胞间结合的效能。
