45纳米制程的CPU大战即将开打！为了不让Intel专美于前，AMD计划于2008年第四季开始导入45纳米制程，并推出五款全新处理器核心，包括了高阶四核心Deneb FX、效能级四核心Deneb、入门级双核心Propus、低阶双核心Regor及低阶单核心Sargas。
AMD 45纳米产品将采用Socket AM3，并且支持Hyper-Transport 3.0传输协议，与AM2+处理器的最大分别是，在于AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，并可向下兼容Socket AM2及AM2+主机板产品，让主机板不需要再经历转换的恶梦！
Socket AM3处理器的Cache架构与AM2+处理器大致相同，但可能将会进一步增大容量。除此之外，新制程也可望把核心时脉进一步提升，让AMD的竞争力进一步加强。
此外内存厂商预测，DDR3模块售价将会在2008年回落至DDR2模块相约水平，并预期DDR3模块将会于2009年下半年取代DDR2模块而成为主流，因此AMD在2008年Q4推出AM3处理器，并同时内建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法！
根据以往经验可以预测，Socket AM3推出后首季所占份比较将会在两成或以下，加上用家可选择沿用Socket AM2+主机板产品过渡至Socket AM3处理器，因此AM3主机板产品初期只会针对高阶市场。