东丽株式会社(总社:东京都中央区，以下简称东丽)准备发售数码相机和拍照手机的传感器（image sensor）使用的表面涂层。该图层根据独自的分子设计技术，具有出色的透明性、耐热性，低收缩开口可有效控制光的折射，新规格图层剂采用非曝光性多硅氧烷制作。从今年12月开始，面向世界各地传感器制造商，将相应发售高弯曲类型「VF系列」图层、低弯曲类型「LS系列」图层和中弯曲类型「MS系列」图层。
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CCD和CMOS作为传感器广泛应用于数码影像产品中，是相机和动态摄影设备的基础部件。近几年，拍照手机的快速发展，使其应用范围在此扩展，传感器相关联材料的市场规模在2006年已经达到约27亿日元。现在传感器向着高像素、小型化、高性能方向发展，像素间距和体积越来越精细，因此对于其表面涂层材料的透明性和耐热性控制折射率的要求也越来越高。此外，图层还能应用于传感器内部的为透镜表面，折射率的提高让受光面积能吸收更多光线，因此电路疏导通道的顺畅程度也有了更高要求。
东丽公司从2003年开始涉及曝光性聚酰亚胺表面涂层剂「CS系列」的研制，作为影像传感器外部透镜及内部透镜表面涂层使用。和之前使用的丙烯系材料相比，新涂层试剂实现了更高的折射率和耐热性。现在该公司部分制造厂已经开始展开高分辨率的实验，如果成功的话，就能对应更高像素的影像传感器了。
影像传感器在今后的发展还是有很广阔的空间的，现在车载监视器和监控摄像头都开始使用，相关传感器材料的市场在2010年将被扩大约现在的2倍左右，达到50亿日元的规模。东丽公司面对客户需求，会开发新的事业部门，在2010年将提高50%的销售额作为目标。
