有鉴于联发科以手机芯片组公版策略在中国大陆获得的成功，恩智浦(NXP)日前表示，将全力推动一称为‘玉兰计划’(Yulan)的策略，锁定中国大陆的低阶手机市场，开发完整的软/硬件方案，协助当地的品牌手机业者快速推出新产品。此外，藉由强化与北京天碁科技(T3G)的合作关系，NXP也积极部署中国3G市场，以期巩固在手机芯片市场中的地位。
针对明年的手机市场展望，恩智浦半导体大中华区执行长叶昱良认为，由低阶产品向高阶产品发展、GPS内建于手机中，以及改善高阶手机的用户体验，特别是浏览方面，如何透过手机，享受‘近乎桌面计算机’的体验，将会是三个主要的发展方向。
但是面对手机芯片市场的激烈竞争，叶昱良表示，近来半导体产业的整合，像是英飞凌与LSI的合并、联发科并购ADI，再加上NXP并购了Silicon Labs等，都意味着明年起，整个手机芯片市场都将面临全新的竞争模式，也改变了产业格局。
“若不能进入前五大，就无法保持领先地位。”他说。
事实上，恩智浦今年已在手机市场获得不错的表现，根据iSuppli的报告指出，恩智浦名列今年第二季全球无线通信芯片业者的第三名。这主要是受惠于其EDGE手机基频芯片组获三星采用，使其在手机芯片业务的表现亮眼，成长率达16.2%，是前五大业者中成长率最高的。
然而为持续保持手机业务的成长，大中华区更是恩智浦不可或缺的一块。叶昱良预估，今年大中华区的移动电话需求可望达到1.87亿支，明年需求将成长至2.06亿支。同时就营收贡献度来看，今年NXP约有三成的业务是来自大中华区，预估到2011年将成长到四成。而届时，整个亚太地区的营收(不包括日本)将占六成。由此可看出，大中华区市场的布局与策略对NXP的重要性。
针对大中华区的手机市场布局，叶昱良表示，今年以来NXP已获得多个重要的成功案例。例如，其EDGE手机方案获联想移动通信(Lenovo Mobile)采用、超低价手机(ULC)方案获中国海尔的采用。同时，也与T3G实现首款GSM/TD-SCDMA双模手机设计。
在超低价手机(ULC)方面，恩智浦在今年六月完成Silicon Labs的并购后，其手机单芯片Aerofone方案的销售量正快速成长中。据了解，Aerofone今年也已获得了两间台湾ODM业者的设计订单。
虽然新兴市场的崛起，让ULC成为包括NXP、TI、英飞凌等公司积极抢进的市场。同时，根据IDC的预估，到2011年，全球手机的出货量中，ULC手机将占25%的比例。
然而，ULC虽然成长快速，但是对于业者的获利贡献度，却远不及高阶手机来得大。也因此部署从高阶、中、低阶，一直到ULC完整方案，是手机芯片业者必须努力的方向，才能同时兼顾市场占有率与获利率。
而针对3G的部署，随着奥运的逼近，叶昱良认为喧嚣已久的中国3G标准TD-SCDMA也应该即将尘埃落定。而未来，一旦中国3G标准抵定，GSM/TD-SCDMA双模手机将成为未来的主流手机标准。
叶昱良指出，“目前TD/GSM的双模手机价格约为3000元人民币，预计到2009年上半年将可降至1500元人民币，这已接近一般消费者可以接受的价位。”也因此，他预期TD/GSM双模手机市场会于2009年上半年起飞。
着眼于未来中国3G市场的庞大商机，恩智浦除了与T3G合作开发符合中国3G标准的方案外，也获得包括三星、摩托罗拉、华为、德信无线等公司的合作，以积极卡位中国3G市场。
就策略上来看，恩智浦已建构出涵盖3G、中/低阶手机，以及超低价手机(ULC)的完整方案。在TD-SCDMA站稳脚步后，又透过并购Silicon Labs补足了ULC这一块市场，接下来，如何更扩大在中、低阶市场的占有率，便是其重要的业务方向。
而其‘玉兰计划’便是着眼于此，透过补强现有低阶芯片产品的软件方案，以提升对业者的接受程度。叶昱良指出，中国市场的特性是，“业者并不抢着做老大，但希望能成为老二中的第一个。”也因此，如何能以更快速度开发出受市场欢迎的产品，便成为NXP推动以公版设计方案方式，抢夺中国低阶手机产品市场的重要策略。‘玉兰计划’的相关产品现已开始提供客户设计，预期明年初正式上市。
