CPU名词术语大荟
计算机的心脏乃是CPU，CPU中经常出现新的技术名词（不是技术概念），其中有很
多我们大家都还不清楚，这里，我们来介绍一些专业术语的名词，各位旨在成为计
算机高手的朋友可不要错过了。
1、BGA：Ball Grid Array，球状矩阵排列
其特点是，封装面积小，发热量因此减少。
2、CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导
体
我们平时说的，将系统的BIOS（Basic Input Output System）设置储存进
CMOS，指的就是这个，其特点是，只需要少量直流电即可长时间保存少量的数据。
3、CISC：Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机
目前我们使用的计算机，老至Intel 8086、8088，新至Intel Pentium III和
AMD K7，甚至即将出现的AMD K8都属于复杂指令集计算机用的CPU。在计算机发展
的历程中，曾经有过CISC还是RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简
指令集计算机）CPU有发展前途的争论，当时的Intel在营销方面和兼容性方面的关
系，明里表示都要发展，实际上则全力推出新的CISC格式的CPU－－80486，并且当
时CISC格式的CPU频率要远远高于RISC（Intel同时也研发了代号为80860的RISC
CPU），软件亦大大超出，故而至今仍然是CISC CPU横行天下（目前的CISC CPU已
经不是纯粹的CISC CPU了，有不少RISC技术）。
4、COB：Cache on board，板上集成缓存
Intel Pentium II和Intel Pentium III（Katami）都采用了该种方式，主要
是工艺不过关，使得COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)方式成品率低，成本太
高，无法实现，所以采用了COB模式，另外一个好处是可以采用CPU和Cache双数据
流通道模式，使Cache能以CPU的一半速度运行，降低了成本。
5、CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列
6、EC：Embedded Controller，微型控制器
嵌入式的，不由软件而自动控制的控制器。
7、FIFO：First Input First Output，先入先出队列
也被使用到了硬盘上，但效果不如CPU中明显。
8、FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
是数学处理的重要单元，特别是对于3D图象的运算，系统速度特别依赖FPU的
优劣。本来是Intel公司CPU的看家本领，无数次的AMD和Cyrix想抢占市场份额，都
是由于它们的CPU的FPU性能太低，导致只能处于低端。
9、IA：Intel Architecture，英特尔架构
Intel实在太强大了，它在其发表新的CPU前1、2年就宣布其新CPU的主要结构
和主要特点，并将其兼容方式和兼容代码向外公布，这样，软件商们就可以提前设
计支持Intel CPU的新性能的软件了。由于Intel设计新CPU总是先人一步，使得别
的CPU设计厂商在软件商面前不得不低下头来，兼容Intel的新CPU标准，这样一来
，就形成了事实上的CPU标准，用Intel的话说，就是IA??Intel Architecture。
10、MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
Intel制定的，旨在加速多媒体软件运行效率的扩展指令，对于系统运行多媒体软件和游戏，确实是有相当的提升作用，但对于商业软件来说，基本却没有作用
，甚至有副作用，因为MMX和FPU不能同时运作，且MMX是将两条FPU流水线改装的，
所以，FPU运行效率下降。
11、PGA: Pin－Grid Array，引脚网格阵列耗电大。
12、PSN：Processor Serial numbers，处理器序列号
从Intel Pentium III开始的一种高端CPU的特性，其对系统没有性能提升，但
可以提供一个无法更改的，全世界独一无二的硬件核对码，用于网络商业将有很大
发展前途。
13、PPGA：Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装
将Cache直接封装到CPU内（COD）的封装模式，发热量小，且Cache和CPU同频
率运行。
14、PQFP：Plastic Quad Flat Package
平时数字电路中的芯片一般都是这样封装的（如SN74LS160AN等等），由于封
装面积过大，早期在使用，目前已经不使用了。
15、SEC：Single Edge Connector，单边连接器
分SECC和SECC2两种单边接触式，是Intel Pentium II和Intel Pentium III的
封装方式，Celeron也有一部分这样的封装方式。当初由于Cache采用COB模式，必
须要一块电路板，所以必须有保护，故采用了该种封装方式。但是，由于后来CPU
逐渐转向COD模式，电路板已经是多余了，且封装成本高，不利于散热，所以以后
将全部采用Socket接口，即FC－PGA封装。
16、SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流SSE的前身
。
17、KNI：Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2
SSE：Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充
前者是Intel在研发时的名称，后来由于K7的出现，导致Katami提前发布，最
终导致Pentium III分成了Katami和Coppermine两种，而Coppermine才是原来预期
的Pentium III，所以Intel在Katami发布前将KNI改名为SSE??因为Katami确实不能
和SSE相对应。
18、3DNow!：3D No Waiting
AMD为确保系统发挥更高的三维图形性能而对x86 处理器结构作了改进，
3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。这项新技术可提高三维图形、多媒体
、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使"*真的运算平台"成为现
实。3DNow!是一组共21条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加强的性能以
缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。
3DNow!技术可加强三维图形通道前端的物理及几何运算功能，使三维图形加速器可
以全面发挥其性能。 由于K6－2处理器备有SIMD式的指令以及双寄存器执行通道，
因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。K6－2/333的浮点性能最高可达1.
333 Gflops，较Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮点性能优胜很多(这两款
Pentium的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD－K－2/300可发
挥1.2Gflop的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比较
，K6－2－300的三维处理性能要高3倍。在3DNow!技术的支持之下，供应商可开发
性能更强劲的软硬件应用方案，Windows兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图
形性能及更*真的视觉效果。3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各
种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界
的物理模型、更*真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。在制定
3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供形性能及更*真的视觉效果。3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各
种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界
的物理模型、更*真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。在制定
3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供
应商、以及x86处理器供应商均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。3DNow!技
术可与现在的x86软件兼容，经过优化，适用于3DNow!技术的应用程序可以与现时
所有的操作系统配合运行。但是，各位注意，以上仅仅是最高可能达到，实际上
3DNOW!对硬件和软件的需求都很严格，所以，仅仅对3DNOW!做优化是不行的，根本
不能达到如此性能，而且，软件运行时往往还是必须用到AMD在K6－2系列中FPU的
劣势，所以K6－2性能远远不如Pentium II系列，但是这个问题在K7中得到良好解
决，在使用了3DNOW! Enhanced之后，其FPU和Multimedia性能大大超过了
Pentium III Coppermine，技术上的优势是从K6－2就继承下来的。
19、FC－PGA：Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列
由Intel公司使用的在P III Coppermine和新的Celeron（Coppermine内核）上
的一种CPU封装方式。Celeron使用COD模式的封装采用的是封装在有针脚的一面，
被称为PPGA，而FCPGA采用的是封装在无阵脚的背面，这样容易散热，性能也就更
好。
20、FID：Frequency Identify，频率鉴别号码
Pentium III通过ID号来检测CPU频率的方法，能有效防止Remark。是Intel一
种倍受争议的CPU功能。
