中星微、珠海炬力成功上市纳斯达克后，中国半导体企业上市之路却再呈艰难。《第一财经日报》从一位业内人处获悉，宏力半导体公司IPO决定延迟到2007年。
“宏力董事长邹世昌前几天对国外投资人说，由于公司投资已经过高，将延迟上市时间到明年。这已经是它第三次延迟IPO了。”该业内人士表示。
截至发稿，记者未能联系到该公司副总裁兼发言人王鼎。不过，宏力另一位人士在电话中表示，并不清楚公司具体的上市规划。
早在2004年，宏力便宣称要进行IPO，结果因业绩勉强与产业整体现状而延迟到2005 年；2005 年初，董事长邹世昌表示，公司未盈利，如果当年能取得利润，2006年会考虑筹备在美国和亚洲股市上市。
记者了解到，宏力再次延迟的原因在于，2005年它依然未能实现盈利,而2006年，全球多家著名半导体产业研究机构又认为是产业低潮期。因此，宏力如果贸然上市，可能难以获得理想的资本额。
赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李珂表示，2005年，全球代工市场低迷，受芯片代工价格下滑影响，不单宏力、中芯国际、华虹NEC、华润上华等企业收入增长均大幅回落，甚至部分出现负增长。
来自中国台湾地区的消息称，宏力目前正全力争0.13微米的产品代工订单，其价格甚至已跌破每片800美元，直逼每片600美元。这一价格相对台积电、联电等几乎已下降近三分之一。
另有消息称，华虹NEC也有可能延迟上市。尽管该公司去年底宣称2006年第二季度有望公开IPO，但从其去年业绩及2006年第一季产业表现来看，即使第二季有所回升，今年整体状况也不容乐观。
与华虹NEC一样，宏力面临的问题不仅是资本一端，与之关联的还有技术、产能。在这种综合因素制约下，除中芯国际外，大陆大部分代工企业目前还受困于低端代工服务。至今仍只有中芯建设12英寸工厂，并即将上马90纳米技术工艺。