昨天，3GPP标准与产业发展研讨会在北京国宾酒店召开，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在介绍TD-SCDMA产业发展时指出，TD-SCDMA终端将于今年三季度末具备商用功能，不过，还需在多样化服务方面做努力。
目前，中国提出的3G标准TD-SCDMA已经形成了从芯片到终端到系统以及测试设备的整体产业链。杨骅称，随着TD-SCDMA产业链的不断成熟，我国在RF芯片领域也取得了突破，“应该说填补了我国RF芯片的空白，目前其功能已基本达到TD-SCDMA终端的需求，不过，在稳定性方面还需加强。”杨骅说。
此时，我国正在进行TD-SCDMA商用之前最后的大规模测试。不过，技术的演进并没有一点停滞的迹象，据悉，已经有两家TD-SCDMA设备厂商在3G增强型技术HSDPA基站方面取得了成果。
“支持HSDPA功能的终端芯片将于今年下半年，而且，会有更多的终端厂商在HSDPA手机方面进行研发。”杨骅说。
