据外电报道，在日前举行的3GSM世界大会上，Agere系统公司展示了一款HSDPA芯片，它使150美元或更低的HSDPA智能手机成为现实。
HSDPA是英文“高速下行数据包访问”的缩写，其实也是一种3G移动通信技术，被业界称作W-CDMA的增强版。HSDPA特别适合智能手机或是笔记本电脑无线上网，其下行速率甚至高达10M bps。
Agere系统公司展示的这块芯片名为DAX455, 可以实现3.6M bps的下行速率，它载有一个带音频功能的DSP16KS2核心，以及执行电信控制层功能的ARM926EJ。芯片上还有专用的数模、模数转换器和电压调节器。
在大会上，Agere公司还一同展示了ModemArt 1060模拟基带前端所用芯片。两块芯片共同结合，可以为W-CDMA手机提供完整的无线升级方案。
Agere公司发言人表示，该公司故意让DAX455和ModemArt芯片具有可编程功能，以便其他手机OEM厂商可以从W-CDMA实现更快捷的升级。
据悉，Agere是全球领先的通信元件供应商。