联合开发了Cell芯片的三巨头━━IBM、东芝、索尼延长了它们的盟约，继续开发更先进的芯片制造技术。
推动高科技产业的发展需要巨额的资金投入和大量的科技人员，这也是索尼、东芝、IBM在1月12日宣布将继续联合开发新一代半导体技术的原因所在。
在过去的5年中，三大巨头联合开发了Cell芯片━━面向在网络上运行的多媒体应用的革命性芯片。这款耗资4亿美元开发的芯片将于今年春季在索尼的PlayStation 3游戏机中首度正式亮相。
现在，这三家合作伙伴将联合开发新一代Cell和其它芯片所需要的突破性芯片设计和材料。相关的研究工作将在IBM的Yorktown Heights研究中心、奥尔巴尼纳米科技中心、一家先进芯片工厂进行。IBM负责半导体研发的副总裁莉萨表示，我们将进行基础性研究，这是人们尚未探索的领域。
分析人士称它们的这一举措是高科技历史中的重要事件。他们预计，在未来5年内，这三家公司将至少投入数亿美元。市场调研厂商Envisioneering集团的主管理查德表示，这也是公司公开宣布开发0.032微米工艺。目前，大多数芯片厂商都在使用0.09微米工艺。
英特尔自信在芯片生产工艺上它能够领先于Cell三巨头。作为世界上第一大芯片厂商，它已经开始采用0.065微米工艺批量生产芯片，并在建设二座各耗资30亿美元的0.045微米工艺生产厂。首批Cell采用了0.09微米工艺，今年晚些时候它将转向0.065微米工艺。英特尔的发言人姆洛伊表示，我们非常相信目前在芯片生产工艺方面具有优势，而且也相信我们未来将继续保持这一优势。
目前，没有几家公司独自负担开发先进芯片所需要的巨额资金，这也是大多数芯片厂商联合开发芯片制造技术的原因所在。《微处理器报告》的主编克里威尔说，有许多难题需要解决。我们需要新的创新才能够保持摩尔定律继续有效。
在过去的40年中，摩尔定律一直主导着高科技产业的发展。但在最近数年中，新一代芯片性能翻番的时间都有所延长，芯片厂商都依赖各种材料和设计方面的变化跟上摩尔定律的速度。例如，1998年芯片中连线的材料由铝转向铜就是一个重大的分水岭。
现在，IBM及其合作伙伴希望取得新的突破。莉萨表示，我们在寻找新的“铜”。开始时，英特尔等厂商开发了被称为“高K材料”的材料，最大限度地减少电子泄露，继而减轻芯片发热和能耗问题。
除了基础性的芯片设计进展外，三家合作伙伴还致力于适合在消费电子领域使用的创新。分析人士表示，他们预计最初的Cell芯片的处理能力至少是IBM设计的传统芯片和为微软Xbox 360游戏机开发的芯片的二倍。克里威尔说，这是一款令人惊异的芯片。它将使索尼游戏机上的图像更逼真。它们未来的目标是为包括高清电视机、便携式视频播放器在内的新一代消费电子产品带来同样的性能优势。
英特尔目前没有可以与Cell相媲美的芯片。英特尔的重点是面向娱乐的“欢跃”PC平台。姆洛伊表示，Cell芯片没有任何真正的应用解决方案，它面向游戏机和嵌入式设备，而不是主流的服务器、笔记本电脑、PC领域。
一些分析人士表示，象英特尔这么强大和成功的公司，也不能过于轻视Cell。IBM为三大游戏机厂商提供芯片，在未来数年内，仅索尼的PS3游戏机就需要1亿多个Cell芯片。
