来自IBM方面消息：
近日IBM美国发布声明，称他们已经掌握了正确使用29.9nm技术的方法。
这种方法原至于采用DUV技术（一种深紫色的193nm激光）的改良。通过使用JSR公司新开发的材质实现。详细的技术细节将会在2006界SPIE微蚀刻技术国际研讨上公布。
但是半导体公司将需要经过部分修改才能用于其产品上（如Intel或是AMD这些半导体公司），而且修改时间可能需要7年。不过，与之前光蚀刻的极限只能停留在32nm上有些不同。
来自IBM方面消息：
近日IBM美国发布声明，称他们已经掌握了正确使用29.9nm技术的方法。
这种方法原至于采用DUV技术（一种深紫色的193nm激光）的改良。通过使用JSR公司新开发的材质实现。详细的技术细节将会在2006界SPIE微蚀刻技术国际研讨上公布。
但是半导体公司将需要经过部分修改才能用于其产品上（如Intel或是AMD这些半导体公司），而且修改时间可能需要7年。不过，与之前光蚀刻的极限只能停留在32nm上有些不同。