惠普公司近日推出了新一代刀片服务器平台―BladeSystem c-Class，希望为客户提供一个更为灵活、易于管理和节能的系统，使其在飞速发展的刀片服务器市场得到进一步提高。
新型BladeSystem c-Class为刀片服务器带来了虚拟化、电力、冷却和系统管理等方面的改进技术。惠普技术解决方案事业部执行副总裁Ann Livermore表示，在三年使用期内，与机架式系统相比，新系统可为企业客户节省近50％的硬件和维护成本。
BladeSystem c-Class预计将在7月份投放市场。惠普表示，仍将继续销售p-Class
BladeSystem产品至明年，并为这些系统提供支持服务至2012年。