上周三，惠普公布了一款刀片服务器设计，使用户能够在一个17英寸的机箱中塞进16个服务器或存储设备。
惠普技术方案部门执行副总裁AnnLivermore表示，HPBladeSystemC-Class是惠普在设计刀片服务器机箱方面的最新尝试。
HPBladeSystem7000cEnclosure能够安装在标准的服务器机架上，垂直高度为17.5英寸（10U），能够容纳16台服务器或存储设备。两款基于英特尔Dempsey和Woodcrest芯片的刀片服务器将是这款机箱的第一批“选择。
另外，惠普计划在9月份发布基于AMDAthlon芯片的刀片服务器，在年底发布基于英特尔双核心Montecito的Itanium刀片服务器。
惠普工业标准服务器营销副总裁PaulMiller表示，新的惠普刀片服务器在可管理性、散热控制、虚拟化方面都有了改进。例如，机箱的面板上带有一个小液晶显示屏幕，能够显示机箱内每个刀片服务器，甚至刀片服务器中个别组件的信息。
C-Class系统能够向管理控制台报告机箱内的温度，使系统管理员能够跟踪每台刀片服务器或机箱的耗电量与冷却需求。
名为VirtualConnect的一项功能能够减少服务器后面缆线的数量。惠普BladeSystems部门副总裁MarkPotter说，VirtualConnect意味着一个模块，一根电缆。该技术还能够支持多种网络标准，适用于存储设备和服务器。
Miller表示，惠普已经开始接受新系统的预订，交付时间将在7月份.