以色列Wisair日前试制成功了UWB（超宽带）收发LSI（图1、2），可用于英特尔倡导的Wireless USB规格的模块。数据传输速度达480Mbit/秒。通信方式采用了多频带OFDM。在采用该方式的LSI试制方面，Wisair是继日本通信综合研究所（现在为信息通信研究机构）之后的第二家。
Wisair将在2004年4月7日于日本千叶县浦安市举行的“Intel Developer Forum（IDF） Japan 2004”上，进行该收发LSI的实证演示。由于该公司在日本尚未取得UWB无线应用许可，为避免电波信号扩散演示中将以有线方式向检测仪器输入信号。该公司之前曾在2004年2月下旬于美国召开的“Intel Developer Forum（IDF） Spring 2004”上做过有关无线USB的演示，但当时采用的是不同于多频带OFDM的另一种方式。
2005年开发附带基带功能的LSI
此次Wisair开发成功的UWB收发LSI“UB501”采用0.18μm（180nm）规格的SiGe双极技术制造。芯片尺寸为8mm×8mm。耗电方面，发送时为100mW。增加基带功能和Wireless USB控制器功能后，即可构成Wireless USB模块。此次演示中，基带功能和控制器功能均采用FPGA封装。
图1：电路板中央部分就是此次制作的LSI“UB501”
图2：3.1GHz～7.4GHz之间最大可以设定8条图形。每条图形的强度可以任意变更
图3：Wisair公司推出的Wireless USB模块的试验品。如果插入计算机的USB端口的话，可以使用USB进行无线通讯。
Wisair计划以Wireless USB模块的投产为目标在2004年底试制基带LSI“UB531”。在该LSI上嵌入NEC正在开发的控制器LSI，就可以构成Wireless USB模块（图3）。据悉，Wisair将在2005年采用RF CMOS技术开发集成有收发LSI与多频带LSI的单芯片LSI。“预计这种LSI将以5～10美元（约合人民币40～81元）的价格出售”
