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角力新政中印半导体开始新一轮"龙象之争"

王朝other·作者佚名  2008-05-21
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印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1%,预计2015年可达15%。而作为全球成长最快的半导体市场,中国已约占全球市场的15%

>中印新一轮的“龙象之争”即将在半导体行业上演。

近日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案,印度的半导体企业10年内将享受20%(经济特区内投资)或25%(设在特区之外的半导体企业)的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。

与印度半导体产业扶持政策比预期晚了9个月才推出类似,中国的半导体产业支持政策《关于进一步鼓励软件与集成电路产业发展的若干政策》(下称《若干政策》)和产业法规《软件与集成电路产业发展条例》(下称《条例》)也还在酝酿中,迟迟未推出。

在半导体行业低迷已久的“印度象”此次发力,有可能在半导体行业导致新一轮的“龙象之争”。

“虽然印度推出的半导体扶持政策力度很大,但仍赶不上中国原有的扶持政策。”信产部资深专家、中国半导体产业政策起草者之一杨学明告诉《第一财经日报》。

“这一政策只是一个开始,印度未来会有更多优惠政策出台。”赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理、资深半导体专家李珂告诉《第一财经日报》,印度也开始大力发展半导体产业,对我国半导体产业会有很大的挑战。

全球半导体调研公司IC Insights总裁Bill McClean认为,由于缺乏基础设施,对于印度半导体生产是否将接近中国的水平问题,他并不乐观。

印度半导体协会统计的数据显示,印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1%,预计2015年可达15%。而作为全球成长最快的半导体市场,中国已约占全球市场的15%。

印度扶持力度不如中国

2月22日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案,但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底,印度曾公开表示,半导体产业政策将于2006年5月正式出台。

印度这一参考了美国、中国、韩国等地产业发展策略的扶持政策,还只是一个框架性方案。而这一方案的核心集中在:印度经济特区内投资的半导体企业,10年内 可享受20%的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。而对设在特区之外的半导体企业,未来10年,印度将给它们25%的成本优惠。其中,政府方面的补 贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。

据了解,印度半导体扶持政策适用对象还包括与半导体相关的项目,如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。

按半导体企业成本一般的计算方式,主要分为三部分,即建厂成本、开发成本和生产成本。而印度半导体扶持政策只给出了成本的概念,却并没有表示在哪个成本环节进行扶持。

对此,杨学明认为,从目前来看,印度对半导体行业的支持在建厂成本环节是不可能的,因为印度目前经济实力还比较弱,而一条8代线的建厂成本就需要十几亿美元,一条12英寸线则更是高达几十亿美元,目前印度还没有这个实力。

目前,国际通行的扶持主要是集中在资助技术开发和研发成本方面,杨学明认为印度产业扶持政策也应该是主要体现在这方面。而2005年3月,我国在“18号 文件”(即:《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)基础上,颁布了财建(2005)132号文。该文件指出,从中央财政中设立集成电路产业研究 与开发专项资金,对集成电路的研究与开发予以财政支持。

“在开发和研发方面,印度的扶持政策和我国比较起来是比较小的。”杨学明表示,我国132号文件确定的补贴开发成本最高可以资助企业50 %,而印度的20%与我国相比扶持力度并不是很大。

在生产成本的扶持方面,我国2000年出台的18号文件就有企业税收即征即退的规定,但由于与WTO的精神有所违背,2004年底已经停止执行。“如果印 度在生产上对本国企业进行补贴就会面临对进口的非国民待遇问题,与WTO相违背。”杨学明表示,即使印度的补贴是针对生产成本的,与中国原来的政策相比这 20%的力度也不够大。

“龙象之争”

在这场半导体产业中即将到来的新龙象之争中,中国和印度各有优劣。

李珂认为,目前来看中国对半导体产业的支持政策更全面,但印度产业扶持政策的推出,对中国会有一定的挑战。

“印度的半导体产业扶持政策,充分表明了印度政府扶持态度,未来他们还会有更多优惠政策出台。”李珂分析,目前中国已经有了一系列配套的扶持政策,但印度的扶持政策才刚刚开始,未来印度各级政府,包括各邦、各省也会有一些优惠政策出台。

与印度相比,中国的半导体产业总体领先,特别是在IC制造以及封装领域;而印度IC设计上则领先中国。但是,李珂认为,印度的IC设计产业发展得益于其软件环境,但也有着与其软件产业类似的弱点,主要以外包为主,真正的本土研发实力并不很强,这也导致自主创新能力非常弱。

杨学明认为,软件产业是印度的优势所在,但半导体产业和软件完全不一样。“软件产业发挥的是科技人员的智力劳动,不要花多少钱,因此印度抓住了这一优势,使其软件业发展很快,但半导体却是资本密集型产业。”杨学明认为,在半导体产业中国已经积累了很强的优势。

中国的优势在于产业链完整:IC设计、制造和封装三业比重比较合理。杨学明表示,现在中国的IC设计业和制造业的等前端技术在整个产业中的比重呈逐年增加趋势,而IC封装业的比重则在不断减少。

而且,中国IC应用市场远大于印度。目前,中国电子整机制造业中包括电脑、洗衣机、空调、手机、电视等很多行业都已经处于世界第一。而电子产品制造业中都要用到半导体。在应用市场方面印度还差得很远。

李珂认为,印度的优势是由于其知识产权保护力度、法律法规等方面比中国强,精通英语的人才多。“美国等半导体发达的国家对印度的限制会松一些,而对中国则会有严格的出口退制。”李珂表示。

时不我待

与印度刚刚推出半导体扶持政策相比,中国的新扶持政策也将于今年推出,并且还会上升到产业法规这一更高层面,对半导体产业的扶持将更全面、更系统并且扶持 力度更大。来自信息产业部的消息称,《软件与集成电路产业发展条例》已经列入了 2006年国务院二类立法计划,信产部已将《条例》立法工作列为重点任务。

信产部电子信息产品管理司集成电路处关白玉处长表示,《条例》的立法工作正在进行中,未来将由信产部负责执行该法规。

曾参与了《条例》制定过程中数次意见会的原信产部电子信息产品管理司副司长、中芯国际执行顾问郑敏政告诉《第一财经日报》,国务院法制办已经将《条例》立法工作纳入2007年的计划,该法规有望今年推出。

李珂认为,印度扶持政策的推出会对我国扶持政策有一定的催化作用,使国家相关部门在很多存在争议的问题上加紧达成共识,加速新政策出台的速度。

杨学明表示,印度的发展威胁不到我国的产业发展,最怕的是我国产业发展给竞争对手留下赶超的机会。

来源:第一财经日报

 
 
 
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