印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1％，预计2015年可达15％。而作为全球成长最快的半导体市场，中国已约占全球市场的15％
>中印新一轮的“龙象之争”即将在半导体行业上演。
近日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，印度的半导体企业10年内将享受20%（经济特区内投资）或25%（设在特区之外的半导体企业）的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。
与印度半导体产业扶持政策比预期晚了9个月才推出类似，中国的半导体产业支持政策《关于进一步鼓励软件与集成电路产业发展的若干政策》（下称《若干政策》）和产业法规《软件与集成电路产业发展条例》（下称《条例》）也还在酝酿中，迟迟未推出。
在半导体行业低迷已久的“印度象”此次发力，有可能在半导体行业导致新一轮的“龙象之争”。
“虽然印度推出的半导体扶持政策力度很大，但仍赶不上中国原有的扶持政策。”信产部资深专家、中国半导体产业政策起草者之一杨学明告诉《第一财经日报》。
“这一政策只是一个开始，印度未来会有更多优惠政策出台。”赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理、资深半导体专家李珂告诉《第一财经日报》，印度也开始大力发展半导体产业，对我国半导体产业会有很大的挑战。
全球半导体调研公司IC Insights总裁Bill McClean认为，由于缺乏基础设施，对于印度半导体生产是否将接近中国的水平问题，他并不乐观。
印度半导体协会统计的数据显示，印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1％，预计2015年可达15％。而作为全球成长最快的半导体市场，中国已约占全球市场的15％。
印度扶持力度不如中国
2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底，印度曾公开表示，半导体产业政策将于2006年5月正式出台。
印度这一参考了美国、中国、韩国等地产业发展策略的扶持政策，还只是一个框架性方案。而这一方案的核心集中在：印度经济特区内投资的半导体企业，10年内 可享受20%的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。而对设在特区之外的半导体企业，未来10年，印度将给它们25%的成本优惠。其中，政府方面的补 贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。
据了解，印度半导体扶持政策适用对象还包括与半导体相关的项目，如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。
按半导体企业成本一般的计算方式，主要分为三部分，即建厂成本、开发成本和生产成本。而印度半导体扶持政策只给出了成本的概念，却并没有表示在哪个成本环节进行扶持。
对此，杨学明认为，从目前来看，印度对半导体行业的支持在建厂成本环节是不可能的，因为印度目前经济实力还比较弱，而一条8代线的建厂成本就需要十几亿美元，一条12英寸线则更是高达几十亿美元，目前印度还没有这个实力。
目前，国际通行的扶持主要是集中在资助技术开发和研发成本方面，杨学明认为印度产业扶持政策也应该是主要体现在这方面。而2005年3月，我国在“18号 文件”（即：《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）基础上，颁布了财建（2005）132号文。该文件指出，从中央财政中设立集成电路产业研究 与开发专项资金，对集成电路的研究与开发予以财政支持。
“在开发和研发方面，印度的扶持政策和我国比较起来是比较小的。”杨学明表示，我国132号文件确定的补贴开发成本最高可以资助企业50 %，而印度的20%与我国相比扶持力度并不是很大。
在生产成本的扶持方面，我国2000年出台的18号文件就有企业税收即征即退的规定，但由于与WTO的精神有所违背，2004年底已经停止执行。“如果印 度在生产上对本国企业进行补贴就会面临对进口的非国民待遇问题，与WTO相违背。”杨学明表示，即使印度的补贴是针对生产成本的，与中国原来的政策相比这 20%的力度也不够大。
“龙象之争”
在这场半导体产业中即将到来的新龙象之争中，中国和印度各有优劣。
李珂认为，目前来看中国对半导体产业的支持政策更全面，但印度产业扶持政策的推出，对中国会有一定的挑战。
“印度的半导体产业扶持政策，充分表明了印度政府扶持态度，未来他们还会有更多优惠政策出台。”李珂分析，目前中国已经有了一系列配套的扶持政策，但印度的扶持政策才刚刚开始，未来印度各级政府，包括各邦、各省也会有一些优惠政策出台。
与印度相比，中国的半导体产业总体领先，特别是在IC制造以及封装领域；而印度IC设计上则领先中国。但是，李珂认为，印度的IC设计产业发展得益于其软件环境，但也有着与其软件产业类似的弱点，主要以外包为主，真正的本土研发实力并不很强，这也导致自主创新能力非常弱。
杨学明认为，软件产业是印度的优势所在，但半导体产业和软件完全不一样。“软件产业发挥的是科技人员的智力劳动，不要花多少钱，因此印度抓住了这一优势，使其软件业发展很快，但半导体却是资本密集型产业。”杨学明认为，在半导体产业中国已经积累了很强的优势。
中国的优势在于产业链完整：IC设计、制造和封装三业比重比较合理。杨学明表示，现在中国的IC设计业和制造业的等前端技术在整个产业中的比重呈逐年增加趋势，而IC封装业的比重则在不断减少。
而且，中国IC应用市场远大于印度。目前，中国电子整机制造业中包括电脑、洗衣机、空调、手机、电视等很多行业都已经处于世界第一。而电子产品制造业中都要用到半导体。在应用市场方面印度还差得很远。
李珂认为，印度的优势是由于其知识产权保护力度、法律法规等方面比中国强，精通英语的人才多。“美国等半导体发达的国家对印度的限制会松一些，而对中国则会有严格的出口退制。”李珂表示。
时不我待
与印度刚刚推出半导体扶持政策相比，中国的新扶持政策也将于今年推出，并且还会上升到产业法规这一更高层面，对半导体产业的扶持将更全面、更系统并且扶持 力度更大。来自信息产业部的消息称，《软件与集成电路产业发展条例》已经列入了 2006年国务院二类立法计划，信产部已将《条例》立法工作列为重点任务。
信产部电子信息产品管理司集成电路处关白玉处长表示，《条例》的立法工作正在进行中，未来将由信产部负责执行该法规。
曾参与了《条例》制定过程中数次意见会的原信产部电子信息产品管理司副司长、中芯国际执行顾问郑敏政告诉《第一财经日报》，国务院法制办已经将《条例》立法工作纳入2007年的计划，该法规有望今年推出。
李珂认为，印度扶持政策的推出会对我国扶持政策有一定的催化作用，使国家相关部门在很多存在争议的问题上加紧达成共识，加速新政策出台的速度。
杨学明表示，印度的发展威胁不到我国的产业发展，最怕的是我国产业发展给竞争对手留下赶超的机会。
来源:第一财经日报
