日前，Gartner公布了2006年十大芯片代工厂的排名，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并进一步扩大领先优势。
数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂：
1. 台积电
2. 台联电
3. 特许半导体
4. 中芯国际
5. IBM
6. 东部电子
7. MagnaChip半导体
8. 世界先进积体电路(Vanguard)
9. 上海华虹NEC电子有限公司
10. X-FAB Silicon Foundrie
